19-05-2020
PCB制造中選擇性波焊的使用條件
所謂的選擇性波峰焊接還是采用原來的錫爐，所不同的是板子需要放到過錫爐載具/托盤(carrier)之中...
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19-05-2020
為何PCB電路板需要有測試點？
使用多根探針同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然后經(jīng)由程控以序列為主，并列為輔的方式循序量測這...查看 -
19-05-2020
SMT紅膠如何固化？
SMT紅膠固化工藝中，可以采用熱固化和光固化，避免在進行運輸、焊接過程中，便會出現(xiàn)元器件脫落。...查看 -
19-05-2020
PCB拼板的工藝和作用
在SMT的加工生產(chǎn)中，為了更加適應自動化生產(chǎn)過程，節(jié)約生產(chǎn)成本和時間，有意識地將若干個相同單元PCB...查看 -
19-05-2020
DIP插件工位分配及其工作內(nèi)容
DIP的流程簡単地說是插件一焊接接的過程,它的工位也根據(jù)流程可分為插件、爐前檢查、補焊、剪腳、清洗、...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工中焊接的焊點剝離問題
焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，是在SMT焊接過程中焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離.處理此問題...查看 -
19-05-2020
SMT貼片中金對焊點的影響
在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對焊...查看 -
19-05-2020
BGA焊接中的開焊問題及解決辦法
BGA焊接的開焊可由幾種因素引起，包括焊膏料不足，可焊性不良，共面性差，貼裝偏位，熱失配以及穿過阻焊...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工中的器件開裂問題
在SMT組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器（MLCC）,圖一為MLCC多層陶瓷電容結構...查看
