19-05-2020
PCB工藝 OSP表面處理PCB生產(chǎn)工藝要求
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19-05-2020
電路板設(shè)計(jì)規(guī)范-----厚銅板設(shè)計(jì)規(guī)范
對(duì)于2盎司以上銅厚的PCB電路板，由于銅厚的原因，其電路板設(shè)計(jì)規(guī)范與一般的電路板有不同，為此，公司特...查看 -
19-05-2020
電路板設(shè)計(jì)時(shí)選擇元件的六大技巧
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19-05-2020
電路板設(shè)計(jì)之電路板拼板和輔助邊連接設(shè)計(jì)
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19-05-2020
SMT冷焊的原因及解決辦法
SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的...查看 -
19-05-2020
電路板無鉛波焊之助焊劑
近年來電路板焊接中助焊劑用途十分廣泛，這里將就所梳理的內(nèi)容進(jìn)行剖析供同仁借鑒。...查看 -
19-05-2020
電子制造工廠如何產(chǎn)出一片電路板
現(xiàn)今電路板的組裝，基本上都是透過焊錫將電子零件焊接于印刷電路板之上，這個(gè)焊接的過程可以經(jīng)過表面貼焊(...查看 -
19-05-2020
國(guó)內(nèi)外無鉛焊料專利發(fā)展概況
本文簡(jiǎn)要介紹了世界電子產(chǎn)品無鉛化趨勢(shì)及其相關(guān)立法，比較了世界各國(guó)及地區(qū)的無鉛專利發(fā)展情況。對(duì)比了各國(guó)...查看 -
19-05-2020
新一代綠色電子封裝材料
隨著環(huán)境、健康問題成為全球的關(guān)注焦點(diǎn)，電子封裝材料和工藝面臨著向“綠色”轉(zhuǎn)變的挑戰(zhàn)。本文討論了電子封...查看
