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  • 如何降低PCBA焊接中表面張力和黏度?

    11-06-2021

    如何降低PCBA焊接中表面張力和黏度?

    無論是回流焊、波峰焊還是手工焊,表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。但在SMT貼片加工回流焊中表面...
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  • 一分鐘了解PCBA加工的流程和優(yōu)勢(shì)

    15-12-2020

    一分鐘了解PCBA加工的流程和優(yōu)勢(shì)

    PCBA加工能有效的節(jié)約客戶的時(shí)間成本,將生產(chǎn)過程控制交給專業(yè)的PCBA加工廠,讓企業(yè)專心于自己的特...
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  • 回流焊常見質(zhì)量缺陷及解決方法

    27-08-2020

    回流焊常見質(zhì)量缺陷及解決方法

    回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分珍數(shù)。現(xiàn)在常用的高性能回...
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  • 與波峰焊技術(shù)相比,回流焊工藝具有哪些特點(diǎn)?

    27-08-2020

    與波峰焊技術(shù)相比,回流焊工藝具有哪些特點(diǎn)?

    與波峰焊技術(shù)相比,回流焊工藝具有哪些特點(diǎn)?...
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  • SMT工藝對(duì)元器件布局設(shè)計(jì)的17條要求

    27-08-2020

    SMT工藝對(duì)元器件布局設(shè)計(jì)的17條要求

    元器件布局要根據(jù)SMT生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝,如回流焊和波峰焊,對(duì)元器件的布局...
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  • 回流焊工藝特點(diǎn)有哪些?

    27-08-2020

    回流焊工藝特點(diǎn)有哪些?

    回流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和...
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  • 通孔回流焊設(shè)計(jì)要求及鋼網(wǎng)開窗要求

    27-08-2020

    通孔回流焊設(shè)計(jì)要求及鋼網(wǎng)開窗要求

    通孔回流焊設(shè)計(jì)要求及鋼網(wǎng)開窗要求...
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  • SMT表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

    27-08-2020

    SMT表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

    SMT技術(shù)作為新一代的裝聯(lián)技術(shù),僅有40多年的歷史,但這項(xiàng)技術(shù)剛世就充分顯示出了其強(qiáng)大的生命力,它以...
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  • 如何在PCBA加工制程中貫徹質(zhì)量管理體系?

    27-08-2020

    如何在PCBA加工制程中貫徹質(zhì)量管理體系?

    很多公司可以輕松的拿到ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證。但是,證書并不能代表公司內(nèi)部的管理體系符合規(guī)范...
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