19-05-2020
無鉛電子產(chǎn)品的可靠性
無鉛電子產(chǎn)品的制造涉及利用無鉛焊料合金將無鉛元件裝配到無鉛印刷電路板上。學(xué)術(shù)界及工業(yè)界針對(duì)的關(guān)鍵問題...
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19-05-2020
國(guó)內(nèi)外無鉛焊料專利發(fā)展概況
本文簡(jiǎn)要介紹了世界電子產(chǎn)品無鉛化趨勢(shì)及其相關(guān)立法，比較了世界各國(guó)及地區(qū)的無鉛專利發(fā)展情況。對(duì)比了各國(guó)...查看 -
19-05-2020
電路板焊點(diǎn)強(qiáng)度的簡(jiǎn)易失效分析法
SMT焊點(diǎn)強(qiáng)度之失效分析方法甚多，然而對(duì)于深藏腹底不見天日的BGA球腳焊腳而言，多半屬于破壞性的事后...查看 -
19-05-2020
新一代綠色電子封裝材料
隨著環(huán)境、健康問題成為全球的關(guān)注焦點(diǎn)，電子封裝材料和工藝面臨著向“綠色”轉(zhuǎn)變的挑戰(zhàn)。本文討論了電子封...查看 -
19-05-2020
電子元件焊接中的釬料合金研制及設(shè)計(jì)方法
就目前國(guó)內(nèi)外釬料合金的無毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶態(tài)等發(fā)展?fàn)顩r作了介紹。并對(duì)現(xiàn)有...查看 -
19-05-2020
WM8326 貼片對(duì)策
WM8326為雙排的QFN封裝，其間距相對(duì)較小，對(duì)貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)比較多的客戶在...查看 -
19-05-2020
壓敏電阻的選用要點(diǎn)及原則
壓敏電阻是一種限壓型保護(hù)器件。利用壓敏電阻的非線性特性，當(dāng)過電壓出現(xiàn)在壓敏電阻的兩極間，壓敏電阻可以...查看 -
19-05-2020
RK903/RK901 貼片對(duì)策
目前RK903/RK901在生產(chǎn)中出現(xiàn)一些問題，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：Pad不上錫致使虛焊或者Pad ...查看 -
19-05-2020
錫膏工藝：有鉛錫膏的分類介紹
在日常工作中，人們最常見的焊錫膏（又稱錫膏）分兩類，一類是有鉛錫膏，另一類是無鉛錫膏。有鉛錫膏最常見...查看
