關(guān)于“金屬化孔透錫率”不符合要求的現(xiàn)象和原因
2020-05-19 12:01:49
1970
1、金屬化孔透錫率不符合要求的現(xiàn)象
焊料未能完全潤(rùn)濕元器件引腳及PCB通孔及元器件面焊盤。
2、金屬化孔透錫率不符合要求的原因
通孔尺寸設(shè)計(jì)不當(dāng)。
PCB加工工藝控制不當(dāng)，設(shè)備精度失控或通孔電鍍不佳
元器件及PCB焊盤可焊性極差，如存在氧化污染、焊端材料特性與焊料及助焊劑不匹配。
助焊劑漏噴。
波峰焊工藝參數(shù)設(shè)置不合理，如預(yù)熱不足或過度、帶速過快、波峰高度不足等。
波峰焊時(shí)支撐部位擋住焊接部位。
