發(fā)生白斑現(xiàn)象的PCB板有一個(gè)共同特點(diǎn)，就是都使用托盤（即掩模板）過(guò)波峰，而且白斑發(fā)生在靠近首先進(jìn)入波峰焊的板邊且與波峰焊接方向一致的兩個(gè)比較大的銅箔之間的間隙中，銅箔面積越大、越厚，越容易發(fā)生。

避免方法：

（1）采用高Tg板材，可以避免發(fā)生白斑現(xiàn)象。

（2）取消托盤或改變進(jìn)入波峰的方向，以避免因銅箔的散熱效應(yīng)導(dǎo)致基材局部熱膨脹而引發(fā)白斑。需要指出的是，白斑只發(fā)生在次表層，一般只要沒(méi)有連通導(dǎo)體不會(huì)影響可靠性。