錫珠是回流焊常見的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅會影響到外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側，常為一個獨立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。

回流焊中錫珠生成原因分析如下：

回流焊曲線可以分為4個區(qū)段，分別是預熱、保溫、回流和冷卻預熱、保溫的目的

1.溫度曲線不正確

是為了使PCB表面在60~90s內(nèi)升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元器件的熱沖擊，更主要是確保錫膏的溶劑能部分揮發(fā)不至于在再流焊時，由于溫度迅速升高出現(xiàn)溶劑太多而引起飛濺，以致錫膏沖出焊盤而形成錫珠。因此，通常應注意升溫速率，并采取適中的預熱，并有一個很好的平臺使溶劑大部分揮發(fā)，從而抑制錫珠的生成。

2.焊膏的質(zhì)量

錫膏中金屬含量通常在（90±0.5）％，金屬含量過低會導致焊劑成分過多，因此過多的焊劑會因預熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠。

錫膏中水蒸氣/氧含量增加。由于焊膏通常冷藏，當從冰箱中取出時，沒有確?；謴蜁r間，故會導致水蒸氣的進入，此外焊膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒有及時蓋嚴，也會導致水蒸氣的進入。

放在模板上印制的錫膏在完工后，剩余的部分應另行處理，若再放回原來瓶中，會引起瓶中錫膏變質(zhì)，也會產(chǎn)生錫珠。

3.印刷與貼片

錫膏在印刷工藝中，由于模板與焊盤對中偏移，若偏移過大則會導致錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。

因此應仔細調(diào)整模板的裝夾，不應有松動的現(xiàn)象，此外印刷工作環(huán)境不好也會導致錫珠的生成，理想環(huán)境溫度為（25±3）℃，相對濕度為50％~65％。

貼片過程Z方向的壓力是引起錫珠的一項重要原因，往往不會引起人們的注意，部分貼片機由于Z軸頭是依據(jù)元器件的厚度來定位的，故會引起元器件貼到PCB上一瞬間將錫膏擠壓到焊盤外的現(xiàn)象，這部分錫膏會明顯引起錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大，通常只要重新調(diào)節(jié)Z軸高度就能防止錫珠的產(chǎn)生。

4.模板的厚度與開口尺寸

模板厚度與開口尺寸過大會導致錫膏用量增大，也會引起錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學腐蝕方法制造的模板。

解決辦法是選用適當厚度的模板和開口尺寸的設計，一般模板開口面積為焊盤尺寸的90％。