焊錫膏根據(jù)其黏度、流動性及印刷時漏板的種類設計配方。通常可按以下性能分類:

1.按合金焊料粉的熔點分類

焊錫膏按熔點分為高溫焊錫膏（217℃以上、中溫焊錫膏（173~200℃）和低溫焊錫膏（138~173℃）。最常用的焊錫膏熔點為17~183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊錫膏的熔點可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊錫膏。

2.按焊劑的活性分類

焊錫膏按焊劑活性分類有“R”級（無活性）、“RMA”級（中度活性）“RA”級（完全活性）和“SRA”級（超活性）。一般“R”級用于航天、航空電子產品的焊接，“RMA”級用于軍事和其他高可靠性電路組件，“RA”級用于消費類電子產品，使用時可以根據(jù)PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進行選擇。

3.按焊錫膏的黏度分類

焊錫膏黏度的變化范圍很大，通常為100~60a.s，最高可達00as以上使用時可依據(jù)施膏工藝手段的不同進行選擇。

4.按清洗方式分類

焊錫膏按清洗方式分類可分為:

• 有機溶劑清洗類。如傳統(tǒng)松香焊膏（其殘留物安全無腐蝕性）含有鹵化物或非鹵化物活化劑的焊膏。

• 水清洗類。活性強，可用于難以釬焊的表面焊后殘渣易于用水清除。使用此類焊錫膏印刷網板壽命長。

• 半水清洗和免清洗類。一般用于半水清洗和清洗的焊錫膏不含氯離子，有特殊的配方，焊接過程要氮氣保護；其非金屬固體含量極低，焊后殘留物少到可以忽略，減少了清洗的要求。從保護環(huán)境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是電子產品工藝的發(fā)展方向。