某電源模塊，在焊裝到PCB上時(shí)，其下面的元件發(fā)生移位短路，按理說(shuō)，已經(jīng)焊接好的元件，不會(huì)因?yàn)楹副P(pán)兩端不同步熔化而移位。因?yàn)橄热鄣囊欢瞬粫?huì)把沒(méi)有熔化的一端拉起。如果此料存在虛焊問(wèn)題，應(yīng)該發(fā)生的是立碑而非移位，而且在模塊生產(chǎn)時(shí)就應(yīng)該發(fā)生。但發(fā)生移位，一定是不良設(shè)計(jì)受到力的驅(qū)動(dòng)，那么這個(gè)力來(lái)自哪里？

觀察發(fā)生位移的元件中均有一個(gè)共同特點(diǎn)，就是有一個(gè)導(dǎo)通孔，如果導(dǎo)通孔塞孔存在空洞或由焊劑形成密封的空洞，那么在安裝到PCB時(shí)，很可能造成氣爆，將元件吹偏。

解決方法：

對(duì)于高密度板，應(yīng)盡可能避免在片式元件下設(shè)計(jì)導(dǎo)通孔。