設計時需考慮插裝元器件的布局和種類，插裝元器件布置應相對集中，以便焊接。為了保證通孔插裝元器件最佳焊接效果手工焊接引腳與孔徑的間隙應控制在0.2～0.4mm之間，波峰焊應控制在0.2～0.3m之間。插裝元器件安裝設計不良將直接影響可生產性，造成制造缺陷。

同一個PCB上，同一個插件有兩種不同的跨距，生產準備需要兩種成形工藝影響效率，在設計時最好避免。