1、標(biāo)準(zhǔn)元器件應(yīng)注意不同廠(chǎng)家元器件的尺寸公差，非標(biāo)準(zhǔn)元器件必須按照元器件的實(shí)際尺寸設(shè)計(jì)焊盤(pán)圖形和焊盤(pán)間距。

2、設(shè)計(jì)高可靠性電路時(shí)應(yīng)對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行加寬處理，焊盤(pán)寬度=1.1~1.2倍元器件焊端寬度。

3、高密度設(shè)計(jì)時(shí)要對(duì)軟件庫(kù)中元器件的焊盤(pán)尺寸進(jìn)行修正。

4、各種元器件之間的距離、導(dǎo)線(xiàn)、測(cè)試點(diǎn)、通孔、焊盤(pán)與導(dǎo)線(xiàn)的連接、阻焊等都要按照不同的工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)。

5、考慮返修性。

6、考慮散熱、高頻、抗電磁干擾等問(wèn)題。

7、元器件的布放位置與方向應(yīng)根據(jù)回流焊或波峰焊工藝的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。例如，當(dāng)采用回流焊工藝時(shí)，元器件的布放方向要考慮印制電路板進(jìn)入回流焊爐的方向。當(dāng)采用。；波峰焊時(shí)，波峰焊接面不能布放PLCC、FP、接插件及大尺寸的SOIC元器件；為了減少波峰陰影效應(yīng)、提高焊接質(zhì)量，對(duì)各種元器件的布放方向和位置有特殊要求；進(jìn)行波峰焊的焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)時(shí)，對(duì)矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤(pán)長(zhǎng)度應(yīng)進(jìn)行延長(zhǎng)處理，對(duì)SOP最外側(cè)的兩對(duì)焊盤(pán)加寬，以吸附多余的焊錫，小于3.2mm×1.6mm的矩形元器件，可在焊盤(pán)兩端進(jìn)行45°倒角處理，等等。

8、印制電路板設(shè)計(jì)還要考慮設(shè)備。不同貼裝機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)、對(duì)中方式、印制電路板傳輸方式都不同，因此對(duì)印制電路板的定位孔位置、基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）的圖形和位置、印制電路板邊形狀，以及印制電路板邊附近不能布放元器件的位置都有不同的要求。如果采用波峰焊工藝，則也要考慮印制電路板傳輸鏈需要留有的工藝邊。

9、還要考慮相應(yīng)的設(shè)計(jì)文件。

10、在保證可靠性的前提下，降低生產(chǎn)成本。

11、同一塊印制電路板設(shè)計(jì)，使用單位必須一致。

12、雙面組裝與單面組裝的印制電路板設(shè)計(jì)要求相同

13、還要考慮相應(yīng)的設(shè)計(jì)文件。