1、在加固框與PCBA安裝、PCBA與機(jī)箱安裝過(guò)程中，對(duì)翹曲的PCBA或翹曲的加固框?qū)嵤┲苯踊驈?qiáng)行安裝和在變形機(jī)箱中進(jìn)行PCBA安裝。安裝應(yīng)力造成元器件引線（特別是BGS等高密度IC、表面貼裝元器件）、多層PCB的中繼孔和多層PCB的內(nèi)層連接線、焊盤的損傷與斷裂

對(duì)翹曲度不符合要求的PCBA或加固框，安裝前設(shè)計(jì)師應(yīng)配合工藝師在其弓（扭）的部位采取或設(shè)計(jì)有效的“墊”的措施。

2、分析

1. 在片式阻容元器件中，陶瓷片式電容器發(fā)生缺陷的概率是最高的，主要有以下幾種：

2. 因?qū)Ь€束安裝應(yīng)力引起PCBA弓曲變形。

3. PCBA焊后平整度大于0.75％。

4. 陶瓷片式電容器兩端焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱。

5. 公用焊盤，焊接時(shí)間大于2s、焊接溫度高于245℃、總的焊接次數(shù)超過(guò)規(guī)定值6次。

6. 陶瓷片式電容器與PCB材料之間的熱膨脹系數(shù)不同。

7. PCB設(shè)計(jì)時(shí)固定孔與陶瓷片式電容器相距過(guò)近導(dǎo)致緊固時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力等。

8. 即使陶瓷片式電容器在PCB上的焊盤尺寸相同，但如果焊料量太多，會(huì)在PCB彎曲時(shí)增加對(duì)片式電容器的拉伸應(yīng)力；正確的焊料量應(yīng)是片式電容器焊端高度的1/2～2/3

9. 任何外來(lái)機(jī)械的或熱的應(yīng)力，都將導(dǎo)致陶瓷片式電容器產(chǎn)生裂紋。

• 貼裝拾放頭擠壓引起的裂紋會(huì)在元器件的表面顯露出來(lái)，通常是顏色變化了的圓形或半月形裂紋，居于或鄰近電容器的中心。

• 貼片機(jī)參數(shù)不正確設(shè)定引起的裂紋。貼片機(jī)的拾放頭使用一個(gè)真空吸管或中心鉗給元器件定位，過(guò)大的Z軸下降壓力會(huì)打碎陶瓷元器件。如果當(dāng)貼片機(jī)拾放頭施加足夠大的力在某一位置而不是瓷體的中心區(qū)域時(shí)，施加在電容器上的應(yīng)力可能因足夠大而損壞元器件。

• 貼片拾放頭的尺寸不恰當(dāng)選取會(huì)引起裂紋。小直徑的貼片拾放頭在貼片時(shí)會(huì)集中放置力，使較小的陶瓷片式電容器面積承受較大的壓力，導(dǎo)致陶瓷片式電容器裂紋。

• 焊料量不一致會(huì)在元器件上產(chǎn)生不一致的應(yīng)力分布，在一端會(huì)應(yīng)力集中而產(chǎn)生裂紋。

• 產(chǎn)生裂紋的根源是陶瓷片式電容器各層之間及陶瓷片的多孔性和裂紋。

3、解決措施：

加強(qiáng)對(duì)陶瓷片式電容器的篩選:對(duì)陶瓷片式電容器用C型掃描聲學(xué)顯微鏡（C-SAM）和掃描激光聲學(xué)顯微鏡（SLAM）進(jìn)行篩選，可以篩選出有缺陷的陶瓷電容器。