元器件導(dǎo)熱和散熱設(shè)計(jì)要求如下：

1. 優(yōu)先選用結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、無運(yùn)動(dòng)部件、不耗電或少耗電的被動(dòng)熱控技術(shù)和產(chǎn)品，如散熱器、導(dǎo)熱條和導(dǎo)熱填充等。

2. 導(dǎo)熱散熱安裝設(shè)計(jì)工藝性的要素：

   選擇導(dǎo)熱性能好的絕緣層。

   減少安裝接觸面。

   減少接觸面熱阻。

   正確使用導(dǎo)熱硅脂。

3. 元器件導(dǎo)熱和散熱設(shè)計(jì)要求：

   被動(dòng)熱控方法。優(yōu)先選用結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、無運(yùn)動(dòng)部件、不耗電或少耗電的被動(dòng)熱控技術(shù)和產(chǎn)品，如散熱器（板）、導(dǎo)熱條、導(dǎo)熱填充等。

   選擇絕緣層導(dǎo)熱性能、減少安裝接觸面、減少接觸面熱阻、正確使用導(dǎo)熱硅脂，是發(fā)熱元器件導(dǎo)熱散熱安裝設(shè)計(jì)工藝性的要素。

   雙列直插元器件安裝應(yīng)根據(jù)期間的熱效應(yīng)考慮其導(dǎo)熱散熱措施。直接安裝元器件可以在其底部采用銅導(dǎo)熱條或?qū)釅|的導(dǎo)熱方式。直接或間接安裝元器件也可以在其頂面加導(dǎo)熱片或在其兩端黏固導(dǎo)熱膠。