臺上市PCB廠燿華電子在去年及2016年將投資達30億元（新臺幣，下同）的資金用于對于其臺灣宜蘭廠的產能擴充，預計在2017年年中的Any Layer HDI制程產能由每月30萬平方尺擴充到48萬平方尺，其產能的增加幅度將達60%，燿華電子并由董事會通過以發(fā)行12億元的可轉換公司債(CB)進行市場籌資，燿華電子也是今年首家提出將進行市場籌資的PCB全制程廠。

燿華電子已決議在6月21日召開股東會并討論由董事會通過的去年配息0.7元案，而燿華電子在2015年稅后盈馀5.46億元，較2014年成長6.58%，每股稅后盈馀為0.97元。

燿華電子目前看好物聯網及穿戴式產品應用，有助于彌補智慧型手機的成長趨緩。

燿華在2015年投資超過10億元用于宜蘭廠的擴充，2015年底把Any Layer HDI制程產能由每月30萬平方尺推升到33萬平方尺；同時，燿華電子對于搶攻市場高階PCB需求的雄心不只于此；燿華電子著手對于在宜蘭利澤廠區(qū)內的新廠全制程產能投資案；燿華目前規(guī)劃2016年再投資逾15億元資金，在宜蘭利澤廠區(qū)內另建立以細線路規(guī)劃的Any Layer HDI制程產能，預估在2017年第2季再增15萬平方尺的新產能。

同時，燿華電子改變過去宜蘭廠區(qū)生產偏重于PCB前制程的生產方式，目前燿華電子在宜蘭廠區(qū)的生產規(guī)劃已走向Any Layer HDI的全制程，在明年年中動工的宜蘭C廠的興建及設備配置，也以Any Layer HDI全制程為生產規(guī)劃。