SMT加工過程中，清洗劑主要用于組裝板的焊后清洗，用去清除波峰焊，再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過程中造成的污染物。

一、清洗劑的選用要求

1. 對(duì)污染物有較強(qiáng)的溶解能力，能有效地溶解和去除角質(zhì)，不殘留斑跡和斑痕；

2. 不腐蝕元器件與設(shè)備，操作簡單；

3. 無毒與低毒；

4. 不燃，不爆，物理，化學(xué)性能穩(wěn)定；

5. 價(jià)格低廉，耗用量小并易于回收利用；

6. 表面張力低，有利于穿透元器件與基板間的狹窄縫隙，提高清洗效率；

7. 對(duì)環(huán)境無害，最后選用非ODS類溶劑。

二、清洗劑的分類

清洗劑可以分為有機(jī)清洗溶劑，水清洗劑，半水清洗劑

1、傳統(tǒng)的清洗劑

1) 乙醇和異丙醇

2) 氟利氨

3) ODS（三氯乙烷）

4) 含氟清洗劑

2、非ODS有機(jī)溶劑清洗劑

1) 氟系溶劑，如HFC、HCFC、HFE

2) 醇類溶劑

3) 水基型清洗劑

4) 酮類，脂類溶劑