松下2016年03月03日發(fā)布了以使用銅線(xiàn)鍵合的半導(dǎo)體封裝為對(duì)象的無(wú)硫封裝材料產(chǎn)品。通過(guò)采用無(wú)硫工藝，可延長(zhǎng)高溫工作時(shí)的壽命，提高可靠性。將于2016年10月開(kāi)始量產(chǎn)。

設(shè)想用于ECU等車(chē)載領(lǐng)域及機(jī)器人等工業(yè)領(lǐng)域采用的支持銅線(xiàn)鍵合的半導(dǎo)體封裝。松下表示，該產(chǎn)品不僅在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品領(lǐng)域，還將在車(chē)載設(shè)備及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域推動(dòng)銅線(xiàn)化的發(fā)展。

在連接半導(dǎo)體芯片和引線(xiàn)框架的鍵合中，目前除了金之外，還廣泛使用銅。這是因?yàn)殂~在高溫環(huán)境下的接合可靠性高，且市場(chǎng)價(jià)格穩(wěn)定。

原來(lái)的支持銅線(xiàn)的封裝材料為了提高封裝材料與引線(xiàn)框架等基材間的密著性，往往要添加硫。但含硫成分在175℃以上高溫環(huán)境下會(huì)氣化，腐蝕銅線(xiàn)，導(dǎo)致連接不良。因此，在高溫環(huán)境下使用的半導(dǎo)體封裝很難采用銅線(xiàn)鍵合。

松下此次開(kāi)發(fā)了不添加硫也能提高封裝材料與引線(xiàn)框架間密著性的樹(shù)脂體系改質(zhì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了175℃下3000小時(shí)無(wú)導(dǎo)通不良現(xiàn)象的耐熱性。而原來(lái)的產(chǎn)品在175℃下1000小時(shí)即會(huì)出現(xiàn)導(dǎo)通不良情況。