奧運、世足賽、南臺大地震，引爆新一波半導體產能需求，讓臺積電、聯(lián)電、世界先進晶圓代工產能勁升，連帶后段封測廠第二季訂單也可望強勁回籠。

半導體景氣已隨春節(jié)前高雄大地震，提前落底，雖然臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠南科廠受損超乎預期，也展現(xiàn)快速復工能力，但因得趕工補足被地震震毀的訂單，也連帶排擠排在后面訂單，讓近期相關晶片廠擔心影響第2季上市計畫，紛紛提前投片，讓晶圓代工廠搶產能的現(xiàn)象，提前在3月引爆。

據(jù)了解，臺積電、聯(lián)電、世界等主要晶代工廠訂單都急速涌現(xiàn)，但因產能得優(yōu)先照顧一線廠，部分二線晶片廠訂單恐被排擠，加上大陸中芯也發(fā)生停電，數(shù)萬片晶片受波及得重新投片，讓近期找到合適的產能，已成為IC設計廠在農歷春節(jié)后的重要課題。

半導體業(yè)者表示，近期投片最積極的晶片廠以因應巴西奧運商機、世足賽的面臨驅動IC、機上盒控制晶片、利基型記憶體和非蘋果行動處理器和網通處理器等，訂單動能最為強勁，相關訂單也塞爆讓臺積電、聯(lián)電和世界3月產能。

半導體業(yè)者強調，由于晶圓代工廠從投片到產出約為期50天，因此這波搶產能的商機，預定到4月中旬后，也會涌向后段封測廠。