電路板廠家同泰即將轉(zhuǎn)上市交易，并將于今天日開上市前法說(shuō)會(huì)。

同泰擁有大股東欣興、臺(tái)表科、先豐等支持，持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、發(fā)展目標(biāo)轉(zhuǎn)往布局車用電子、物聯(lián)網(wǎng)、光學(xué)鏡頭模組以及軟硬結(jié)合板，同時(shí)也針對(duì)高階產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)，并已開始小量試產(chǎn)，可望為明年的成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源。

同泰目前實(shí)收資本額為8億元，主要業(yè)務(wù)為軟式印刷電路板之制造、加工及買賣，產(chǎn)品應(yīng)用范圍遍及電子3C、車載、工控等產(chǎn)品，客戶為國(guó)內(nèi)外主要TFT-LCD面板廠、LED封裝應(yīng)用廠、SMT加工廠及觸控面板模組等知名廠商。

主要股東包括欣興、臺(tái)表科、先豐等，股權(quán)集中。

在產(chǎn)能部分，同泰目前生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)位于臺(tái)中大甲之青年廠及東二廠，以及中國(guó)江蘇省揚(yáng)州之揚(yáng)州廠；另外，公司為拓展利基及高階高密度、細(xì)線路及微孔洞等產(chǎn)品，于2014年第四季起已于臺(tái)中大甲購(gòu)置土地廠房進(jìn)行東二廠之?dāng)U廠計(jì)畫，目前完成高階500寬幅卷對(duì)卷(Roll to Roll)設(shè)備建置及機(jī)臺(tái)檢測(cè)，開始進(jìn)行樣品及小量試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2016年起正式投產(chǎn)，月產(chǎn)能將提升至1.5萬(wàn)平方公尺，整體月產(chǎn)能則可達(dá)6萬(wàn)平方公尺，可望為2016年?duì)I運(yùn)帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。

同泰前三季EPS 2.18元，自2014年起，同泰進(jìn)行調(diào)整承接訂單及致力提升制程自動(dòng)化，并與專業(yè)SMT廠相互配合分工暨提升汽車領(lǐng)域應(yīng)用；在提升高利潤(rùn)產(chǎn)品比重策略奏效下，獲利能力穩(wěn)健。

展望未來(lái)，同泰將降低價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈的消費(fèi)型應(yīng)用產(chǎn)品比重，改以布局車用電子、物聯(lián)網(wǎng)、光學(xué)鏡頭模組及手機(jī)用軟硬結(jié)合板之應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橹饕l(fā)展目標(biāo)。

在車用電子領(lǐng)域方面，除了未來(lái)繼續(xù)延續(xù)公司以往于車用影音娛樂系統(tǒng)之軟板開發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)，亦透過與歐系OEM車燈大廠合作開發(fā)專供特殊車燈所使用之高耐熱材料軟板，營(yíng)收佔(zhàn)比將自今年的20%成長(zhǎng)至30%。

物聯(lián)網(wǎng)方面，公司著眼未來(lái)伺服器微型化趨勢(shì)明確，與NFC無(wú)線通訊日漸普及，相關(guān)零組件體積縮小帶動(dòng)軟板應(yīng)用之需求，目前已與主要伺服器大廠、NFC無(wú)線通訊設(shè)計(jì)公司合作，估計(jì)明年物聯(lián)網(wǎng)營(yíng)收占比約15%。

光學(xué)鏡頭模組部分，同泰已與日本大廠合作開發(fā)鏡頭模組中之音圈馬達(dá)與微型軟板，目前已至送樣認(rèn)證階段，預(yù)計(jì)明年可正式進(jìn)入量產(chǎn)，營(yíng)收佔(zhàn)比約10%并逐年快速遞增。

在手機(jī)軟硬結(jié)合板領(lǐng)域方面，同泰規(guī)劃于2016年起投入軟硬結(jié)合板制程，強(qiáng)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)力。