檢驗目的：驗證SMT生產之產品，焊點強度可靠性。

檢驗方法與流程：

1. 焊點外觀檢驗

（1） 使用工具：X-Ray，3-D顯微鏡 
（2） 主要檢查，X-Ray主要檢查Solder Balls solder joint形狀，BGA, LGA, QFN等零件短 路，位移，Void大小等；3-D顯微鏡主要檢查引腳外漏零件焊點外觀，吃錫角度等，以及BGA零件外圍錫球吃錫外觀，錫裂，贓物等 
（3） 檢驗頻率：  X-Ray：針對BGA，LGA產品 每1K，檢驗1pannel 已經(jīng)導入  3-D顯微鏡：針對BGA，LGA首件檢測四邊與中心5顆顆粒外觀。針對不良品分析時使用 

（4） 檢驗標準：  Void大小的允收標準
            IPC610D 規(guī)范： 
            1、氣泡體積≤錫球體積25%為可接受氣泡允收標準：
            2、氣泡體積≥錫球體積25%為不可接受    
        
           Solder Balls位移判定標準：               
           1：錫球偏移PAD≤25%為可接受級              
           2：錫球偏移PAD≥25%為不可接受級             
           Solder Balls短路判定標準：所有短路連錫均不能接受

2. 焊點強度檢驗 
（1） 使用工具：推拉力機與夾具 
（2） 主要檢查：電阻/電容/電感/SOP，QFP等原件推拉力測量  檢驗頻率：新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗；不良分析時 
（3） 檢驗標準：  目前業(yè)界暫無檢驗標準和經(jīng)驗值，除客戶單獨提出要求。   

3. Dye test染色檢驗 
（1） 使用工具：染色劑，真空泵，烤箱，3-D顯微鏡 
（2） 主要檢查：BGA零件各錫球吃錫是否完好，是否有錫裂現(xiàn)象
（3） 檢驗頻率：新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗；不良分析時
（4） 檢驗標準：              
           在未做過任何Reliability 實驗之PCBA不允許有Crack（顏色顯示）。           
           經(jīng)過Reliability 實驗之PCBA Crack出現(xiàn)在焊點端層面≤25%為可接受。   

 4. 切片檢驗 
（1） 使用工具：研磨機，封膠材料，砂紙，拋光粉 
（2） 主要檢查：Cross-section 觀察焊點的金相結構，以及IMC成形，焊點的結晶情況。
（3） 檢驗頻率：新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗；不良分析時
（4） 檢驗標準：           
           切片Solder Ball，QFP，SOP樣品檢驗：          
           1：錫球偏移PAD≤25%為可接受級
           2：錫球偏移PAD≥25%為不可接受級
           3：焊點端短路和空焊均拒收。
           4：Crack不允許

5. 微觀結構與元素分析 
（1） 使用工具：SEM電子顯微鏡&EDX 
（2） 主要檢查：焊點的微觀結構，IMC厚度測量，以及表面元素結構分析
（3） 檢驗頻率：新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗，不良分析時
（4） 檢驗標準：  Solder Joint IMC厚度檢驗：            
           PCB PAD端：2-5um ,   Component Substrate 1-3um 
           EDX判定：通常Solder Ball和元素成分為：Sn/Ag/Cu 96.5%/3.0/0.5 其中C，O原子比在10%為正常。  IMC 層的元素成分P的含量約為9-11%為正常。