在經(jīng)歷2020年的大規(guī)模并購潮后，2021年并未新增并購大案，基本是對此前并購案的延續(xù)，因此人們最初對2022年頗多期待。然而，新年伊始偈接連出現(xiàn)兩個失敗案例（英偉達收購ARM、環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)電子），使得人們對2022年的半導體并購形勢難再樂觀。未來的半導體并購，如果是在設計公司之間發(fā)生，不涉及制造設備等重資產(chǎn)，交易雙方的業(yè)務不造成壟斷，成功的可能性或會大一些，比如前兩天AMD成功收購賽靈思等，否則通過監(jiān)管審核將會更難。下面盤點近年來半導體重大收購兼并案：

1、英特爾(Intel)收購Tower半導體

2022年2月15日，英特爾公司（納斯達克：INTC）和領先的模擬半導體解決方案代工廠Tower半導體（Tower Semiconductor）（納斯達克：TSEM）宣布達成最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購Tower半導體（Tower Semiconductor），總企業(yè)價值約為54億美元。此收購大力推進了英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略，進一步擴大英特爾的制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求。

2、超威(AMD)正式完成賽靈思(Xilinx)收購，半導體史上最大并購案

2022年2月14日，AMD表示，它已正式完成收購FPGA大廠賽靈思公司的交易，芯片行業(yè)這筆創(chuàng)記錄的交易價值498億美元（3165億人民幣）。就在這筆交易正式達成之前，英偉達公司以面臨監(jiān)管部門的障礙為由，放棄了收購軟銀旗下Arm的計劃。

3、世界先進(VIS)完成收購友達的L3B廠房，成為晶圓五廠

2022年1月1日，世界先進（VIS）宣布，已正式接手友達的L3B廠房，成為公司的晶圓五廠。2020年4月28日宣布該收購交易，交易金額9.05億元新臺幣（約合人民幣2.07億元）。

4、SK海力士（SK Hynix）收購英特爾（Intel）大連NAND閃存制造廠的資產(chǎn)及SSD業(yè)務

2021年12月30日，SK海力士（SK Hynix）宣布，已于12月30日圓滿完成了收購英特爾（Intel）NAND閃存及SSD業(yè)務案的第一階段。繼2021年12月22日獲得中國國家市場監(jiān)督管理總局的批準后，SK海力士今日完成了第一階段的后續(xù)流程，包括從英特爾接管SSD業(yè)務及其位于中國大連NAND閃存制造廠的資產(chǎn)。作為對價，SK海力士將向英特爾支付70億美元。

2025年3月或之后的第二階段交割時，SK海力士將支付20億美元余款從英特爾收購其余相關有形/無形資產(chǎn)，包括NAND閃存晶圓的生產(chǎn)及設計相關的知識產(chǎn)權(quán)、研發(fā)人員以及大連工廠的員工。屆時，收購交易將最終完成。

5、智路建廣聯(lián)合體接盤紫光集團

2021年12月29日紫光集團表示，紫光集團等7家企業(yè)實質(zhì)合并重整案第二次債權(quán)人會議暨出資人組會議通過全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)召開。本次會議設立有財產(chǎn)擔保債權(quán)組、普通債權(quán)組以及出資人組進行分組表決。根據(jù)公告結(jié)果來看，各組均已表決通過《重整計劃（草案）》。

6、瑞薩電子（Renesas）完成收購Celeno

2021年12月21日，瑞薩電子（Renesas）宣布完成收購Wi-Fi解決方案供應商Celeno。該筆交易金額約為3.15億美元。2021年10月28日宣布該收購事務。

7、半導體材料供應商英特格（Entegris）宣布收購CMC

2021年12月16日，半導體材料供應商英特格（Entegris）表示，將以65億美元的價格收購拋光材料競爭對手CMC，以在前所未有的全球芯片短缺情況下建立更大產(chǎn)能。

8、賽微電子/Silex收購Elmos

2021年12月15日，賽微電子宣布，全資子公司瑞典Silex擬以8450萬歐元（其中包含700萬歐元的在制品款項）收購德國Elmos的汽車芯片制造產(chǎn)線相關資產(chǎn)。Eloms已在德國成立一家新的特殊目的公司Dortmund Semiconductor GmbH（SPV），承接Elmos本次用于交易的標的產(chǎn)線資產(chǎn)，此后該SPV將成為瑞典Silex的全資子公司。

9、LX Semicon收購LG Innotek的SiC半導體有形資產(chǎn)和無形資產(chǎn)

2021年12月初，據(jù)報道，韓國最大的Fabless(無晶圓)半導體制造商LX Semicon收購了LG Innotek的SiC半導體有形資產(chǎn)(設備)和無形資產(chǎn)(專利)，預計將開發(fā)SiC半導體元件，打入車用半導體市場。LX Semicon已與LG InnoTek簽署了SiC半導體元件設備及相關專利的收購協(xié)議。

10、智路資本宣布收購日月光大陸封測工廠

2021年12月1日，智路資本（Wise Road）宣布收購日月光集團（ASE）在大陸的四家工廠及業(yè)務，這是智路資本在封測領域的又一大手筆并購交易。

日月光投控與北京智路資本簽署股權(quán)買賣協(xié)議，約定日月光以14.6億美元對價，并加計各標的公司帳上現(xiàn)金并扣除負債金額，出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、蘇州日月新、上海日榮半導體、日月光半導體昆山等股權(quán)予智路資本或其指定之從屬公司。

11、佳易科技（Key ASIC）意向收購美國晶圓廠

2021年11月30日，馬來西亞佳易科技（Key ASIC）宣布，已向一家美國擁有碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）技術(shù)的晶圓工廠發(fā)出意向書（LOI），以收購其最多100%的股份，而該公司也已接受該意向書。

報道指出，該晶圓工廠正在為美國的汽車模塊制造商、汽車制造商和電網(wǎng)設備制造商生產(chǎn)芯片，并有望在美國國會最近通過的數(shù)萬億美元的基礎設施法案中發(fā)揮重要作用。

12、Soitec宣布收購NOVASiC

2021年11月30日，Soitec宣布收購專門從事碳化硅 (SiC) 晶圓拋光和回收的先進技術(shù)公司NOVASiC，以推動電動汽車和工業(yè)應用電源系統(tǒng)半導體的開發(fā)。這筆交易預計將在2021年年底之前完成，目前未官宣完成收購。

13、英飛凌（Infineon）完成收購Syntronixs Asia

2021年11月29日，英飛凌（Infineon）宣布完成收購位于馬六甲的電鍍公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.。

14、智路資本完成收購ePAK

2021年11月19日，智路資本（Wise Road）完成收購晶圓載具供應商ePAK。

ePAK公司是全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠商，產(chǎn)品廣泛應用于芯片的前端處理、后端IC的封裝/測試以及終端系統(tǒng)部件的組裝處理。

本次收購對國內(nèi)硅片廠商與晶圓代工廠的載具產(chǎn)業(yè)化具有重要的戰(zhàn)略意義。ePAK產(chǎn)品體系豐富，規(guī)模效應顯著，公司包括晶圓載具、磁盤載具及芯片載具三大產(chǎn)品線，應用領域近乎覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，規(guī)模效應顯著。

15、愛德萬（Advantest）完成收購R&D Altanova

2021年11月17日，愛德萬（Advantest）宣布完成收購美國測試設備供應商R&D Altanova公司。

R&D Altanova是高端應用耗材測試接口板、基板和互連接體的領先供應商，提供用于測試先進集成電路的測試接口板的模擬、設計、布局、制造和組裝的測試設備。

隨著工藝節(jié)點的不斷縮小和設備復雜性的增加，測試設備的先進功能對于高端應用的半導體制造商來說變得越來越重要，例如 5G、物聯(lián)網(wǎng)和云計算。本次收購將強化愛德萬增強的端到端測試解決方案。

16、朗美通（Lumentum）完成收購新飛通（NeoPhotonics）

2021年11月4日，朗美通（Lumentum）和新飛通（NeoPhotonics）宣布達成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，Lumentum將以每股16.00美元的現(xiàn)金收購NeoPhotonics，總股權(quán)價值約為9.18億美元。

17、威訊聯(lián)合半導體（Qorvo）完成收購UnitedSiC

2021年11月4日，威訊聯(lián)合半導體（Qorvo）宣布完成收購美國SiC功率半導體制造商UnitedSiC（United Silicon Carbide）。

UnitedSiC的產(chǎn)品組合現(xiàn)已涵蓋80多種SiC FET、JFET和肖特基二極管器件。SiC是第三代半導體的重要代表，相較于傳統(tǒng)硅材料能夠明顯改善系統(tǒng)效率，包括EV、EV充電和能源基礎設施。"

18、安森美半導體（On Semiconductor）完成收購GTAT

2021年11月2日，安森美半導體（On Semiconductor）宣布完成收購美國碳化硅生產(chǎn)商GT Advanced Technologies（GTAT）的收購。

此收購加強安森美對顛覆性、高增長技術(shù)進行重大投資以推動創(chuàng)新和領先地位的承諾，包括對SiC生態(tài)系統(tǒng)的投資。安森美計劃投資擴大GTAT的生產(chǎn)設施，支持研發(fā)工作，以推進150毫米和200毫米SiC晶體生長技術(shù)，同時還投資于更廣泛的SiC供應鏈，包括晶圓廠產(chǎn)能和封裝。"

19、熹聯(lián)光芯正式完成并購德國斯科雅有限公司股權(quán)

2021年10月，熹聯(lián)光芯宣布，公司于10月底正式完成了對德國斯科雅有限公司(Sicoya GmbH)的股權(quán)并購，成為其100%控股母公司，標志著國內(nèi)在硅光領域的重要突破。

20、SK海力士（SK Hynix）收購Key Foundry

2021年10月29日，SK海力士（SK Hynix）宣布，將以4.92億美元收購總部位于韓國的晶圓代工廠商Key Foundry。

Key Foundry是一家8英寸晶圓代工廠商，2020年9月從MagnaChip獨立出來，每月產(chǎn)能為 8.2 萬片8英寸晶圓，能夠生產(chǎn)用于消費、通訊、電腦、汽車與工業(yè)應用的芯片。

21、德州儀器（TI)完成收購美光（Micron）Lehi晶圓廠

2021年10月22日，德州儀器（TI，Texas Instruments）完成收購美光（Micron）位于猶他州Lehi的12英寸晶圓廠。經(jīng)過改造后，預計2023年初實現(xiàn)生產(chǎn)。

2021年3月，美光計劃出售猶他州Lehi的晶圓廠，Lehi晶圓廠是美光與英特爾合資成立的工廠。2021年6月30日，德州儀器和美光達成最終協(xié)議，將以9億美元收購美光位于猶他州Lehi的晶圓廠。

22、新思科技（Synopsys）完成收購BISTel

2021年10月19日，新思科技（Synopsys）宣布完成收購BISTel半導體和平板顯示解決方案。交易條款的細節(jié)暫未披露。2021年6月25日宣布已簽署最終協(xié)議。

此次收購有助于推進新思科技實現(xiàn)為客戶提供創(chuàng)新流程控制解決方案的愿景。通過將機器學習、大數(shù)據(jù)管理和半導體工藝模擬方面的專業(yè)知識與BISTel技術(shù)和產(chǎn)品相結(jié)合，此次收購將極大地促進半導體工廠產(chǎn)量和效率的提升。"

23、佳能（Canon）完成收購Redlen

2021年10月12日，佳能（Canon）宣布以2.7億美元完成收購加拿大探測器模組制造商Redlen Technologies。

2021年9月9日，佳能宣布已與Redlen達成收購協(xié)議。通過收購Redlen，佳能將獲得用于 CZT 半導體探測器模塊的先進技術(shù)。此前佳能已向該公司出資約15%。此次計劃將其納為全資子公司。

24、高通（Qualcomm）收購Veoneer

2021年10月5日，高通（Qualcomm）以更高的出價擠掉了麥格納國際，收購了瑞典汽車技術(shù)公司Veoneer。高通公司和投資集團SSW Partners表示，他們將以每股37美元的價格收購Veoneer，交易以全現(xiàn)金的形式完成，總金額約45億美元。預計該交易將于2022年完成。

交易完成后，高通將把Arriver的計算機視覺、駕駛策略和駕駛輔助資產(chǎn)整合到其領先的 Snapdragon Ride高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）解決方案中。這將增強高通為汽車制造商和一級供應商大規(guī)模提供開放且具有競爭力的ADAS平臺的能力。

高通從一個比較單純的汽車芯片主要供應商，通過收購Veoneer就實現(xiàn)了垂直整合，成為一個在自動駕駛領域的系統(tǒng)供應商和解決方案供應商，實現(xiàn)了從芯片、服務、軟件或通信技術(shù)供應商到完整解決方案供應商的蛻變。"

25、希磁科技（Sinomags）完成收購Sensitec

2021年9月28日，希磁科技（Sinomags）完成收購德國磁傳感器公司Sensitec GmbH。

Sensitec在美因茨擁有晶圓廠，是磁阻傳感器和解決方案的專業(yè)供應商之一，為具有苛刻測量任務的客戶提供測量任務，包括自動化、汽車領域和驅(qū)動技術(shù)。

希磁科技是基于隧道磁阻TMR的電流傳感器以及用于磁碼和圖像識別的傳感器的專家。而Sensitec則在位移、角度和長度的磁性測量方面有其優(yōu)勢。對于我們現(xiàn)有和未來的客戶而言，最佳解決方案就是將雙方的優(yōu)勢結(jié)合到一起。

26、JSR完成收購Inpria

2021年9月17日，JSR宣布將以5.14億美元收購光刻膠廠商Inpria。

之前，JSR持有Inpria 21%的股份，通過這筆交易，JSR將收購Inpria的剩余股份，從而使得Inpria成為JSR的全資子公司。

27、瑞薩電子（Renesas）完成收購戴樂格

2021年8月31日，瑞薩電子（Renesas）宣布完成收購戴樂格（Dialog）。

2021年2月8日，兩家公司在一份聲明中稱，瑞薩電子將以49億歐元（約合59億美元）的現(xiàn)金收購Dialog。

Dialog是創(chuàng)新的高集成度和高能效混合信號IC提供商，主要為物聯(lián)網(wǎng)，消費電子產(chǎn)品以及汽車和工業(yè)終端市場的高增長細分市場中的眾多客戶提供服務。

瑞薩電子在汽車MCU領域有著全球30%的市占率，此次收購將幫助瑞薩電子向汽車行業(yè)以外的領域擴張。Dialog的BLE、WiFi和音頻SoC，瑞薩電子認為它們可以補充其當前的 MCU 產(chǎn)品組合。

28、亞德諾（ADI）完成收購美信集成（Maxim Integrated）

2021年8月27日，亞德諾（ADI）宣布完成收購美信集成（Maxim Integrated），交易金額高達170億美元。該收購始于2020年7月。

根據(jù)最終協(xié)議條款，持有美信集成普通股的股東，每股可兌換0.63股ADI公司普通股。Maxim普通股將不再在納斯達克股票市場上市交易。

本次收購進一步提高了亞德諾在汽車系統(tǒng)（尤其是自動駕駛汽車）、電源管理和專用IC設計的模擬和混合信號IC中的市場份額。"

29、安世半導體（Nexperia）完成收購Newport Wafer Fab

2021年8月16日，安世半導體（Nexperia）宣布完成收購英國最大的芯片制造商Newport Wafer Fab母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 100%股權(quán)的收購案獲得確認。交易金額6300萬英鎊。

通過此次收購，Nexperia獲得了該威爾士半導體硅芯片生產(chǎn)工廠的100%所有權(quán)。Nexperia Newport將繼續(xù)在威爾士半導體生態(tài)系統(tǒng)中占據(jù)重要地位，引領新港地區(qū)和該區(qū)域其他工廠的技術(shù)研發(fā)。

30、美滿電子（Marvell）以11億美元收購網(wǎng)絡芯片初創(chuàng)公司Innovium

2021年8月3日，美滿電子（Marvell）宣布，將以11億美元的全股份交易收購網(wǎng)絡芯片初創(chuàng)公司Innovium。

31、Transphorm完成收購AFSW晶圓廠

2021年8月2日，氮化鎵廠商Transphorm完成收購AFSW晶圓廠設施的100%權(quán)益。交易完成Transphorm及AFSW晶圓制造工廠向前邁出了一大步。

Transphorm是一家高可靠性、高性能氮化鎵 (GaN) 功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的供應商。而AFSW晶圓廠是Transphorm與富士通半導體在2013年合資建設的子公司，被認為是全球首屈一指的高質(zhì)量、可靠的高壓 GaN 功率半導體晶圓制造工廠。

據(jù)悉，這筆交易是通過GaNovation公司完成的，而GaNovation是Transphorm與JCP Capital最近成立的合資公司。

交易完成后，富士通半導體將從AFSW晶圓廠退出。同時，Transphorm在收購完成后，擁有的AFSW的實際股權(quán)將為25%，低于之前的49%。這將使Transphorm對AFSW的直接資本支出減少約50%，從而通過對GaN技術(shù)和應用的投資實現(xiàn)更高效的損益。

32、思佳訊（Skywords）完成收購Silicon Labs的基礎設施和汽車業(yè)務

2021年7月26日，思佳訊（Skywords）宣布完成收購芯科（Silicon Labs）的基礎設施和汽車業(yè)務。

該筆交易包括Silicon Labs用于電動汽車等產(chǎn)品的電源芯片和隔離芯片、所有的知識產(chǎn)權(quán)和負責相關產(chǎn)品的350名員工。該筆收購給Skyworks帶來了高度多元化的客戶群，Skyworks表示，將共同加快關鍵行業(yè)領域的盈利增長，包括電動汽車和混合動力汽車、工業(yè)和電機控制、電源、5G無線基礎設置、光數(shù)據(jù)通信和數(shù)據(jù)中心。

2021年4月23日，思佳訊宣布將以全現(xiàn)金資產(chǎn)交易方式收購Silicon Labs的基礎設施和汽車業(yè)務，該筆交易總價值為27.5億美元，兩家公司已經(jīng)達成了最終協(xié)議。"

33、概倫電子（Primarius）完成收購Entasys

2021年6月25日，概倫電子（Primarius）以定價約800萬美元收購韓國EDA公司Entasys 100%股權(quán)。

34、高意（II-VI）宣布收購Coherent

2021年6月24日，高意（II-VI）和Coherent宣布收購協(xié)議經(jīng)各自股東會議批準，該交易有望在2021年底或2022年第一季度初完成。

2021年3月19日，高意提交最新提案獲得Coherent認定，3月25日Coherent股東將以每股Coherent普通股交換為220美元的現(xiàn)金和0.91股II-VI普通股。"

35、Ansys宣布收購Phoenix Integration

2021年5月17日，Ansys宣布收購基于模型工程（MBE）和基于模型系統(tǒng)工程（MBSE）的軟件提供商Phoenix Integration，從而進一步推進了基于仿真的數(shù)字孿生體技術(shù)解決方案。

36、新思科技（Synopsys）完成收購MorethanIP

2021年5月14日，新思科技（Synopsys）宣布完成收購10G到800G數(shù)據(jù)速率以太網(wǎng)控制器IP公司MorethanIP。2021年4月20日宣布已簽署最終協(xié)議。

37、美滿電子（Marvell）完成收購Inphi

2021年4月21日，美滿電子（Marvell）宣布完成收購Inphi。交易完成后，Marvell股東將擁有合并后公司約83%的股份，Inphi股東將擁有剩余約17%的股份。

38、Cadence完成收購Pointwise

2021年4月15日，Cadence完成收購Pointwise。交易條款的細節(jié)暫未披露。

Pointwise是一家計算流體動力學（CFD）網(wǎng)格生成軟件領域的領先企業(yè)。Pointwise的技術(shù)和經(jīng)驗豐富的團隊將支持Cadence智能系統(tǒng)設計（Intelligent System Design）戰(zhàn)略，進一步拓展現(xiàn)有的系統(tǒng)分析領域產(chǎn)品組合。此次收購與2021年2月收購的NUMECA公司的CFD技術(shù)互為補充。兩項收購將助力開發(fā)更先進的CFD解決方案，提高精度、可靠性、可預測性和性能，滿足諸如飛機空氣動力等應用的流體高保真物性特征分析的需求。

39、蘇州芯測完成收購GSI

2021年4月10日，蘇州芯測完成GSI股權(quán)收購，并取得相關方出具的《外國人投資企業(yè)登錄證明文件》，交易金額2700萬元。韓國GSI公司成立于2014年，擁有技術(shù)難度較高的存儲芯片測試設備業(yè)務，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。

收購完成后，GSI擁有的半導體檢測技術(shù)將許可給蘇州芯測使用，并為其員工提供相關技術(shù)培訓，確保蘇州芯測掌握完整的、準確的、可靠的技術(shù)，保證其能生產(chǎn)出達到約定的產(chǎn)品技術(shù)性能指標的、與目前GSI同等水平的產(chǎn)品。"

40、高通（Qualcomm）完成收購Nuvia

2021年3月16日，高通（Qualcomm）宣布子公司高通技術(shù)以14億美元完成收購Nuvia。

Nuvia是在谷歌、Apple、ARM、Broadcom和AMD擁有資深的行業(yè)經(jīng)驗Gerard Williams III、John Bruno和Manu Gulati創(chuàng)立于2019年2月。

高通聲稱NUVIA的CPU設計預計將部署在旗艦移動SoC和下一代筆記本電腦，以及其他工業(yè)應用上，如數(shù)字駕駛艙和ADAS。從本質(zhì)上說，高通希望利用NUVIA的CPU取代ARM目前的Cortex CPU IP，在產(chǎn)品性能方面獲得競爭優(yōu)勢。這意味著高通相信NUVIA的CPU設計和產(chǎn)品路線圖將具有競爭力甚至超過ARM的產(chǎn)品，并為實現(xiàn)這些目標注入了資金和進行了投資，這是此次交易的重要一點。

分析人士稱，這筆交易意義重大，因為它有助于減輕高通對Arm的依賴。

41、Cadence完成收購NUMECA

2021年2月24日，Cadence宣布完成收購NUMECA。交易條款的細節(jié)暫未披露。

2021年1月20日，Cadence與NUMECA針對收購相關事項達成最終協(xié)議。NUMECA技術(shù)和人才的加入能夠支持Cadence智能系統(tǒng)設計（Intelligent System Design）戰(zhàn)略，其CFD解決方案將拓寬Cadence現(xiàn)有系統(tǒng)分析產(chǎn)品線，滿足高保真建模這一快速增長的市場對精確度、可靠性及可預測性的需求。

NUMECA的技術(shù)針對高速增長的CFD市場，NUMECA在CFD領域的核心能力已經(jīng)被航天航天、汽車、工業(yè)和海洋等多個行業(yè)應用采納，其已經(jīng)驗證的技術(shù)現(xiàn)已應用于美國國家航空航天局（NASA）、Ariane Group、本田和福特等行業(yè)領先企業(yè)。

42、華潤微收購重慶華微47.31%股權(quán)

2021年2月9日，華潤微發(fā)布公告，擬通過旗下全資子公司華微控股擬以14.43億元收購重慶西永所持有的重慶華微9.41億元股權(quán)(占重慶華微總股本的47.31%)。本次交易完成后，重慶華微將成為公司全資子公司。

43、富瀚微擬收購眸芯科技32.43%股權(quán)

2021年1月26日，富瀚微發(fā)布公告稱，擬收購眸芯科技32.43%股權(quán)。本次交易完成后，富瀚微持有的眸芯科技股權(quán)比例將由18.57%變更為51%，眸芯科技將成為富瀚微的控股子公司。

44、朗美通（Lumentum）以57億美元的價格收購激光制造商Coherent

2021年1月19日，光學元件制造商Lumentum同意以57億美元的價格收購激光制造商Coherent。該交易將合并兩家半導體公司，產(chǎn)品用于從激光眼科手術(shù)到半導體制造的所有領域。

45、聯(lián)測科技完成收購力成科技新加坡晶圓凸塊業(yè)務

2021年1月4日，聯(lián)測科技（UTAC）宣布完成收購力成科技（Powertech Technology，PTI）位于新加坡的晶圓凸塊（bumping）業(yè)務。

隨著本次交易的完成，聯(lián)測科技可以提供先進的12英寸晶圓凸塊能力和技術(shù)，補充了聯(lián)測科技后端WLCSP能力。