在對BGA進(jìn)行PCBA焊接的過程中，BGA錫球不可避免總會(huì)產(chǎn)生一些氣泡，也就是錫球的空洞。在行業(yè)內(nèi)都會(huì)對錫球的氣泡大小的可接收標(biāo)準(zhǔn)有相應(yīng)的要求。

舊版的IPC標(biāo)準(zhǔn)：

一級：適用于一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求要不得大于60％(直徑)或36％(面積)。

二級：適用于商業(yè)/工業(yè)用的電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求要不得大于42％(直徑)或20.25％(面積)。

三級：適用于軍用/醫(yī)療用的電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求要不得大于30％（直徑）或9％(面積)。

目前，新版的IPC標(biāo)準(zhǔn)中，現(xiàn)在BGA錫球內(nèi)的氣泡統(tǒng)一要求要不得大于25%(直徑)或6.25%(面積)或焊點(diǎn)體積的25%。

在PCBA焊接的過程中國，只要BGA的氣泡不超過體積的25%，可靠性都沒有什么的問題