電子信息業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)對(duì)PCBA的組裝工藝的要求越來(lái)越高，為了PCBA焊接的可靠性和質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制殘留物的存在，必要時(shí)必須徹底清除這些污染物。

一、影響PCBA焊接可靠性的殘留物

1、松香焊劑的殘留物，含有松香或改性樹(shù)脂的焊劑，主要是由非極性的松香樹(shù)脂及少量的鹵化物與有機(jī)酸，有機(jī)溶劑載體組成。

2、有機(jī)酸焊劑殘留物 ，有機(jī)酸焊劑（OR）一般是指焊劑中的固體部分是以有機(jī)酸為主的焊劑，這類焊劑的殘留物，主要是未反應(yīng)的有機(jī)酸，如乙二酸、丁二酸等以及其金屬鹽類。

3、白色殘留物在PCBA上是常見(jiàn)的污染物，一般是在PCBA清洗后或組裝一段時(shí)間后才發(fā)現(xiàn)。PCB見(jiàn)PCBA的制裝過(guò)程的許多方面均可以引起白色殘留物。

4、膠粘劑及油污染  ，PCBA的組裝工藝中，常會(huì)使用到一些黃膠，以及紅膠，這些膠用于固定元器件。但由于工藝檢測(cè)的原因，常常粘污了電連接部位，此外焊盤(pán)保護(hù)膠帶后撕離的殘留物會(huì)嚴(yán)重影響電接性能。

二、PCBA焊接可靠性測(cè)試

PCBA焊接可靠性測(cè)試主要有外觀檢查、ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、X-ray檢查、金相切片分析、強(qiáng)度(抗拉、剪切)、疲勞壽命、高溫高濕、跌落實(shí)驗(yàn)、隨機(jī)震動(dòng)、可靠性檢測(cè)方法等。下面就其中幾種進(jìn)行介紹：

1、外觀檢查，無(wú)鉛和有鉛焊接的PCBA焊點(diǎn)從外表看是有差別的，并且會(huì)影響AOI系統(tǒng)的正確性。PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)的條紋更明顯，并且比相應(yīng)的有鉛焊點(diǎn)粗糙，這是從液態(tài)到固態(tài)的相變?cè)斐傻?。因此這類焊點(diǎn)看起來(lái)顯得更粗糙、不平整。另外，由于pcba加工中無(wú)鉛焊料的表面張力較高，不像有鉛焊料那么容易流動(dòng)，形成的圓角形狀也不盡相同。

2、X-ray檢查，PCBA無(wú)鉛焊的球形焊點(diǎn)中虛焊增多。PCBA無(wú)鉛焊的焊接密度較高，可以檢測(cè)出焊接中出現(xiàn)的裂縫和虛焊。銅、錫和銀應(yīng)屬于“高密度”材料，為了進(jìn)行優(yōu)良焊接的特性表征、監(jiān)控PCBA組裝工藝，以及進(jìn)行最重要的PCBA焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)完整性分析，有必要對(duì)X射線系統(tǒng)進(jìn)行重新校準(zhǔn)，對(duì)檢測(cè)設(shè)備有較高要求。

3、金相切片分析，金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，在PCBA焊點(diǎn)可靠性分析中，常取焊點(diǎn)剖面的金相組織進(jìn)行觀察分析，故稱為金相切片分析。金相切片分析是一種破壞性檢查，樣品制作周期長(zhǎng)、費(fèi)用高，常用于焊點(diǎn)故障后分析，但它具有直觀，以事實(shí)說(shuō)話的優(yōu)點(diǎn)。

為確保PCBA焊接的可靠性及質(zhì)量，對(duì)其進(jìn)行必要的分析及測(cè)試是非常必要的。