PCBA焊盤間距是多少？焊盤設(shè)計的規(guī)則標準是什么？
2020-05-19 12:01:49
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PCBA在生產(chǎn)過程產(chǎn)生的焊接缺陷，除了與生產(chǎn)工藝、焊接輔料、物料有關(guān)，還與PCBA的焊盤設(shè)計有很大的關(guān)系。那么PCBA焊盤的間距應該如何設(shè)置才合理呢？
一、不同型號的元器件對應的焊盤間距一覽：
二、PCBA焊盤設(shè)計的標準
1、密腳IC（0.4Pitch/0.5Pitch QFP）焊盤設(shè)計
相鄰焊盤間鋪綠油隔開
理論設(shè)計:0.4pitch IC，焊盤寬度0.2mm；0.5pitch IC，焊盤寬度0.25mm。
實際允收：0.4pitch IC 焊盤寬
2、大銅面上的Dip零件焊盤設(shè)計
設(shè)計于大銅面上之Dip零件，每一層銅箔層Ring pad設(shè)計以十字形為主，減少焊接熱散失，改善焊接性。（若電流量不足時得以加大連接處寬度或以全裸銅設(shè)計）。
大銅面上若無綠漆覆蓋且不上錫時，則環(huán)墊外至少需加上3mm寬之綠漆。
3、阻焊層寬度
0.025mm<a<0.05mm
4、Chip元件的焊盤設(shè)計
0201方形PAD:A=0.32mm B=0.28mmC=0.18mm（如空間允許請加大到0.2mm）
0402方形PAD:A=0.51mm B=0.48mmC=0.381mm
0603方形PAD:A=0.8mm B=0.76mmC=0.65mm
0805方形PAD:A=1.32mm B=0.8mmC=1.0mm
1206方形PAD: A=1.57mm B=0.97mmC=1.8mm
以上是關(guān)于PCBA焊盤間距及設(shè)計標準的介紹，希望對大家有幫助。
