人類對于電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長，這推動電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，制程技術(shù)不斷沉淀。隨著智能手機(jī)、穿戴設(shè)備的火熱，電子產(chǎn)品精益化制造能力要求更高，激發(fā)更多的電子制造企業(yè)重視PCBA質(zhì)量管理，本文重點(diǎn)介紹PCBA電子制造質(zhì)量管理的關(guān)鍵點(diǎn)。

1. PCB生產(chǎn)

決定PCB質(zhì)量的因素有很多，其中最為基板材料、無塵曝光、覆銅最為關(guān)鍵，審核PCB工廠不要只關(guān)注其規(guī)模、環(huán)境，更應(yīng)該關(guān)注這些質(zhì)量關(guān)鍵點(diǎn)?；宀牧系姆旨墢腁到C不等，價格差異極大。無塵曝光車間的純凈度管理也可以通過第三方檢測機(jī)構(gòu)的文件知曉。線路板的覆銅工藝對于一致性、均勻性要求極高，對于溶液的更換管理必須規(guī)范，設(shè)備保養(yǎng)必須到位。覆銅工藝也需要在實(shí)踐中反復(fù)總結(jié)，提升。

2. 元器件采購

確保元器件來自品牌原裝，這對于封裝工藝至為關(guān)鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業(yè)需要針對性地設(shè)置來料檢測崗位（IQC, Incoming Quality Control），對于來料檢測其一致性，并抽樣檢測外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業(yè)也需要不斷優(yōu)化其元器件供應(yīng)商渠道。

3. 表面貼裝工藝

在SMT表面貼裝工藝中，PCBA電子制造企業(yè)需要確保錫膏印刷的均勻、一致，對SMT機(jī)器的程式設(shè)計(jì)合理，確保高精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過程質(zhì)量檢測（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同時，需要加強(qiáng)上料管理，從領(lǐng)料到對棧位表，需要嚴(yán)格的文件管理。

4. PCBA測試

設(shè)計(jì)工程師一般會在PCB上預(yù)留測試點(diǎn)，并提供相應(yīng)的測試方案給PCBA電子制造商。在ICT和FCT測試中，對電路的電壓、電流曲線進(jìn)行分析，以及對電子產(chǎn)品的功能測試（可能借助一些測試架）結(jié)果，然后測試方案進(jìn)行比對，確立接受區(qū)間，也便于客戶后續(xù)持續(xù)改進(jìn)。

5. 對于人的管理

對于PCBA電子制造企業(yè)來講，高端精良的設(shè)備只是其中很小的方面，最為重要的是人的管理。生產(chǎn)管理人員制定科學(xué)的生產(chǎn)管理流程以及監(jiān)督每個工位的執(zhí)行到位才是關(guān)鍵。

在激烈的市場競爭中，電子制造企業(yè)不斷優(yōu)化其內(nèi)功，精細(xì)化其生產(chǎn)管理才是不斷適應(yīng)市場的關(guān)鍵所在。制造質(zhì)量控制和服務(wù)必將成為競爭的生命線。