虛焊是PCBA加工過程中的一種常見線路故障，分為冷焊和假焊兩種類型，主要是由于生產(chǎn)工藝造成的，容易處于時(shí)通時(shí)段的狀態(tài)，在一些電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用之后，元件發(fā)熱，也容易產(chǎn)生故障。

一、產(chǎn)生虛焊的常見原因有：

1.焊錫熔點(diǎn)比較低，強(qiáng)度不大

2.焊接時(shí)用錫量太少

3.焊錫本身質(zhì)量不良

4.元件引腳存在應(yīng)力現(xiàn)象

5.元件產(chǎn)生的高溫引起其固定點(diǎn)焊錫變質(zhì)

6.元件引腳安裝時(shí)沒有處理好

7.線路板敷銅面質(zhì)量不好

產(chǎn)生PCBA虛焊問題的原因是很多，也是比較難控制的過程。虛焊會(huì)導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的情況，并產(chǎn)生噪音，給電路的測(cè)試、使用和維護(hù)帶來很大的隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，很不容易發(fā)現(xiàn)。所以要有好的檢測(cè)方法，迅速檢測(cè)出產(chǎn)品的不良。

二、發(fā)現(xiàn)PCBA虛焊的方法

1、根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。

2、外觀觀察，重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。

3、放大鏡觀察。

4、扳動(dòng)電路板。

5、用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)。

此外還有另外一種辦法，將電路圖找來，花點(diǎn)時(shí)間，對(duì)照電路圖認(rèn)真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經(jīng)驗(yàn)積累了。

虛焊是電路的一大隱患，虛焊容易使用戶在使用一段時(shí)間后，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生故障，然后造成高的返修率，增加生產(chǎn)成本。所以應(yīng)及時(shí)發(fā)現(xiàn)虛焊問題，減少損失。