近年來，在中國政府的扶持下，中國的半導體巨頭開始各種并購，實現(xiàn)快速的壯大。從去年開始，以紫光、中芯國際為代表的半導體企業(yè)，在中國各地興建工廠，打造國家存儲基地和晶圓代工廠。據(jù)估計，在未來四年中國將有62座半導體投產(chǎn)，占全球總數(shù)的42%。

集成電路產(chǎn)業(yè)正在加速向亞洲特別是中國大陸轉(zhuǎn)移，這個判斷正在得到越來越多事實的支持。如英特爾總投資55億美元在大連，升級原有的大連工廠，生產(chǎn)非易失性存儲器;聯(lián)電投資13.5億美元在廈門建立月產(chǎn)能6萬片的12英寸晶圓代工廠;力晶投資135.3億元在合肥新區(qū)設(shè)立月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓代工廠。

 2016年3月28日，以武漢新芯為基礎(chǔ)的國家存儲器生產(chǎn)基地項目正式動工，主要面向存儲器芯片的產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測試，將在5年內(nèi)投資240億美元，預計到2020年將形成月產(chǎn)能30萬片的生產(chǎn)規(guī)模，到2030年將形成每月100萬片的產(chǎn)能。同樣是在2016年3月28日，南京市政府與臺積電正式簽署合作協(xié)議。臺積電將投資30億美元建設(shè)12英寸晶圓廠和IC設(shè)計中心，初期月規(guī)劃產(chǎn)能2萬片。2016年7月7日項目舉行開工典禮，預計在2018年下半年正式投產(chǎn)16nm制程，將在2019年達到預定產(chǎn)能。 

在未來數(shù)年間投入集成電路制造領(lǐng)域的資金將超過3500億元。在產(chǎn)能建設(shè)上，根據(jù)國際半導體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的報告，目前全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段，預計將于2017年～2020年間投產(chǎn)的半導體晶圓廠約為62座，其中26座設(shè)于中國，占全球總數(shù)42%。這些建于中國的晶圓廠2017年預計將有6座上線投產(chǎn)，2018年達到高峰，共13座晶圓廠加入營運，其中多數(shù)為晶圓代工廠。

我國政府通過加大對我國半導體企業(yè)的扶持，開始慢慢發(fā)展起來，并積極與國際半導體巨頭加強合作，在中國興建工廠，并且通過優(yōu)惠的政策，吸引了一大批外國半導體巨頭到中國投資，全球的半導體產(chǎn)業(yè)重心正在向中國轉(zhuǎn)移。