一、銲點的老化

完成焊接后其銲點主體合金之結晶組織，事實上并不就此穩(wěn)定會隨著時間而逐漸變大，以減少眾多疆界所造成的內應力〈通常疆界為雜質的集中地、能量較高、穩(wěn)定度很差）。即使在室溫中其實即已超過了常見共熔合金所需的再結晶溫度。由于晶粒變大疆界變少，故疆界中的雜質濃度也就相對升高了。  一旦當銲點的Fatigue life已消耗掉25%時，將會有Microvoid在疆界中出現。而當疲勞壽命消耗掉40%時，還會進一步劣化而產生Microcrack，致使銲點又更加衰弱了。

二、 CTE的失配

一旦焊接三成員〈引腳、銲料、墊面）其總體性熱脹系數的CTE-mismatch落差較大時，則其銲點強度的劣化還會加速，例如：陶瓷BGA本身的CTE為2ppm/℃，但FR-4電路板的CTE卻為14 ppm/℃ ，兩者間的焊接強度就不易很好，下圖即為明顯二例。至于局部性的CTE失配也常會發(fā)生，如銅材的17 ppm/℃，陶瓷的18 ppm/℃，Alloy42的20 ppm/℃，但比起上述總體性失配的效果，當然要輕微一些。有時甚至連十分均質的Sn63/Pb37，其組織中的多錫區(qū)與多鉛區(qū)（兩者之間也會出現6 ppm/℃的內在CTE-mismatch。

圖1、說明腳頂與載板之分裂，是出自熱脹系數CTE失配落差太大所致。

三、失效模式范例

此處共搜羅了7種失效模式，并附上圖片以供讀者按圖索驥而較容易找出問題的真相，現分述于后：

(1）冷焊

指Reflow過程中，球腳下PCB墊面的錫膏，由于熱量不足而并未完全與球體熔合。此時之球面會呈現粗糙之顆粒狀外表，且還會出現縮頸的現象，通常以腹底的內球較容易發(fā)生冷焊。

(2)、焊墊本身不沾錫

指電路板BGA區(qū)的球墊表面遭到異物的污染，以致錫膏無法與底墊發(fā)生焊接的反應，在無法吃錫之下其錫膏即被球腳所熔融吸走而呈現開路。不過此現象有時也可能因載板彎翹而吊腳所致。當PCB墊面採用ENIG時，其中的化鎳層一旦發(fā)生黑墊病徵者，也會呈現相同的不良情形。

圖2、左為典型冷焊之球腳；右圖為編者所補充，可清楚見到底墊處并未熔鍚。

(3)、落球

指BGA元件之先前植球不牢，在下游組裝焊接中又被再次加熱，以及受到外力拉扯而自其頸部分離，是熱機應力所造成。但PCB的足部墊面卻經常焊得很好而較少發(fā)生缺失。

圖3、圖說明PCB墊面焊性不良，右圖為ENIG發(fā)生黑墊時也會使球腳自墊面浮起。

圖4、此圖說明BGA元件在PCB墊面熔焊時，由于頂部銲點強度不足，以致球腳被PCB所拉下而成為開路

(4)失球

載板植球的過程中其球腳并未植牢，或后來又受到外力的撞擊而失球。此種缺點很容易自X-Ray或系統(tǒng)或線路測試（ICT）中所發(fā)現，但若只做為散熱或共同接地無關緊要之內球，則又另當別論。

圖5、圖為在PCB板面組裝前就已失落球腳者。

圖6、此為說明強熱中BGA載板發(fā)生向上彎翹的示意圖。

(5)載板'彎翹

事實上未來之無鉛焊接熱量大增中，不但大型PCB會發(fā)生彎翹，連有機載板本身也難逃上翹之變形，并還迫使腹底球腳也隨高矮起伏不定，下圖即為編者所補充說明者。

載板的板材雖為Tg180的BT樹脂，但卻與內封所載晶片之CTE相差很大；因而當受到無鉛太多的熱量時，載板就會發(fā)生向上彎翹的異常，致使四角的球腳出現被拉長或吊腳懸空等現象。即使焊牢也將因應力與拉長下，造成焊接觸面積變小而強度不足，使得設計者連四角都不敢再安置球腳1/0 ，大型BGA最容易發(fā)生此種異?，F象。

圖7、此三圖為大型BGA載板遭受強熱后變形現象

圖8、此圖說明BGA外圍角球受到外力傷害而發(fā)生焊墊浮起的災情。右為熔焊中受到干擾后未能回正的畫面。

(6)機械外力之損傷

電路板組裝或測試時經常會遭到意外的損傷，而且當BGA變得很大時， 在其測試中也會造成球腳的外傷，進而會影響后續(xù)銲點的強度。甚至完成PCBA的組裝后，仍會不小心受到外力的衝撞，有時連PCB板面銅墊也遭猛力拉起而浮離。為了保險起見，可採塡底膠或四角另加角膠做為保固手段，甚至加大角墊面積或變?yōu)闄E圓形長墊等補強做法，但因設計者只會使用現成的商用軟體，故此法不易實施。

(7)熔焊熱量不足

當腹底內球所吸收熱量不足時，則球體本身無法融熔成為液狀，以致無法與錫膏癒合者，其外形將難以呈現正常變扁變矮之常態(tài)，下圖即為典型的例子。

圖9、左圖說明死角各內球腳吸熱不足時，則體積較大的球腳并未全熔，以致無法與錫膏癒合，而呈現各自熔融的狀態(tài)。右圖腳底處開裂后各自進一步再癒合的剖面圖。