電路板經(jīng)常會出現(xiàn)電源故障、焊接不良、IC燒毀等等常見問題，電路板在維修的時候，不是一件非常簡單的事情，接下來就介紹維修電路板的五部曲。

第一部曲：找出故障零件

1.使用簡單工具：

首先用目視，放大鏡，強光燈仔細觀察有沒有異常燒焦暴裂的地方，用鼻子聞一聞有沒有焦味，將這些地方標識出來.接下來使用三用電表，將所有簡單的零件先做一次篩選，這些零件基本上是小于3只腳，如晶體管，電阻，二極管.基本上三用表就夠用.再針對可能出錯的IC，一個一個換掉.而電容除了短路這種failure mode，一般必須要拆下來測量判斷.

以上這種方法，，修理一片電路板，基本上是論周來計算其耗時的.

2.用使用ICT or PCB trouble shooter

如果我們能夠on board斷定零件的好壞，那么需要更換的零件數(shù)量會減少，維修便可以天數(shù)來計算.現(xiàn)在，須要使用ICT（in circuit tester）來達成這個任務(wù).ICT的代表廠商有Polar，ABI，大陸的北京東方正達，這類儀器的工作原理很簡單，不過就是輸入信號，然后觀察零件對這個信號所反應(yīng)的IV曲線.這類儀器通常會有數(shù)十個channel，可以不同頻率，信號，電壓，同時抓取IV曲線.也可以判讀一般logic IC型號，重點是在大部份情況下可以on board比較好壞電路板.當我們用三用表量取零件特性時，我們指能看到單一個零件的單一個工作點特性，而使用ICT等于是同時觀察數(shù)十個接點的動態(tài)反應(yīng)，其效率（efficiency）與效度（effectiveness）簡直不可同日而語.如果能夠全面比對好板與壞板的差異，理論上絕大部份的故障點都可以被發(fā)現(xiàn)，大大降低修理者的技術(shù)門坎.如果能夠找到故障點，接下來就可以將可疑零件拆下來離線測試或是直接更換.

第二部曲：修練拆焊技術(shù)

修理者修練好拆焊技術(shù)是最基本的.至少要拿廢板子，例如電腦主板，練習拆焊10片以上才可上線.

焊接的基本條件有

1.溫度

2.加熱時間

3.加熱方法，直接/間接.

4.焊接物體的潔凈度，種類

5.升降溫曲線

6.助焊劑

7.烙鐵與零件的加熱角度與離去角度

8.烙鐵頭，加熱方式

9.焊錫種類

焊接的方式有用烙鐵，熱風，紅外線，焊錫爐.拆焊可以用吸錫線，吸錫槍，熱風槍，錫爐，紅外線.拆焊是維修的基礎(chǔ)，能夠找到的數(shù)據(jù)很多，重點是要練習.

第三部曲：備齊必要數(shù)據(jù)

1.掌握Parts故障的病歷.弄清楚狀況.使用Kepner Tregoe PSDM是很好的解析方法.

2.最好拿到電路圖或說明書

3.上網(wǎng)找數(shù)據(jù)：

上網(wǎng)用“soldering”，“pcb repair”，“pcb troubleshooting”，“electronics repair”等

等這些key word，會找到許多意想不到的數(shù)據(jù).國內(nèi)有許多這類網(wǎng)站，付費即可down load海量的數(shù)據(jù).

4.多看書：

國內(nèi)市場大，有許多討論修理的雜志出年度合訂本，備在身邊參考非常有用，電子零件故障模式，檢修方法，必讀SMPS原理必讀，因為主要故障從電源開始.

第四部曲：備齊工具及基本零件

工欲善其事，必先利其器，必備工具至少超過200種，要耐心去找，多逛電子材料店往往會有驚喜的發(fā)現(xiàn).避免使用不適切的工具，零件會使工作事倍功半.

第五部曲：修理要點.

1.拿到板子先標記必要信息.

2.問清楚故障的history（用PSDM的PA）.

3.仔細用強光及放大鏡目檢，看有沒有電容鼓起，零件燒焦，聞聞看有無異味.

4.用三用表將所有能量的先量一遍.

5.用ICT將所有IC查一遍，如果有好板，全部比對一次.量完的要做標記.

6.查到故障先別急著換，記得查相鄰及相關(guān)零件.

7.小心拆焊.

8.如果不了解工作原理，翻查所用IC的application notes，通?？梢月灾欢?

9.用恰當零件代換，要非常小心標識上些微的差異.

10.單獨上電，用可能的條件測試.

11.上機測試.

維修電路板是比較復(fù)雜的事情，不僅需要好的設(shè)備，更重要的是要有專業(yè)的維修技術(shù)員，才能把電路板維修好，才能為PCBA加工廠提供優(yōu)質(zhì)的電路板基板，才能確實的降低企業(yè)的生產(chǎn)成本，提高利潤。