柔性電路板（Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC）為柔軟印刷電路板的總稱，是由軟性銅箔基板（FCCL）和軟性絕緣層使用接著劑貼合而成。 近來 FPC 因應如智能型手機等小型電子的輕量化與高機能化趨勢，被應用于小型電子領域的比例急劇擴大中，被推定是電路板制造和PCBA加工業(yè)界中，市場成長率最高的。

不過，影響FPC市場最大的智能型手機，其成長出現(xiàn)趨緩跡象，因此，對于開拓新市場迫在眉睫，從下圖中的圖表可以看到，特別是汽車信息娛樂化與ADAS的導入，造成車載市場采用FPC的數(shù)量激增，將可望超越其于智能型手機的市場規(guī)模。

另一方面，過往的FPC材料生產(chǎn)技術，在穿戴裝置與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的使用上有相應的困難，因而促使了新型 FPC 商品誕生，如伸縮 FPC（Stretchable FPCs）、可生物分解 FPC（Biodegradable Printed FPCs）及傳感器內(nèi)藏型 FPC（Pressure Sensitive FPCs）等都將從FPC材料著手。

而近期相當熱門的伸縮性電子，也是未來新型FPC應用市場，其彈性伸縮率應用在人體各部位，分別有不同的要求，如下圖所示，皮膚表面智能衣所使用的紡織科技，伸縮率約在15%以下；使用在人體關節(jié)部位的穿戴產(chǎn)品，伸縮率需高達50%。