器件包裝技術在PCB設計領域的應用
2020-05-19 12:01:49
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我們一般認為是電子產品小型化的需求推動了PCB技術的發(fā)展，其實還有一個重要的原因，那就是元器件包裝技術不斷發(fā)展推動的。如BGA焊球陣列封裝技術的出現(xiàn)，器件的引腳都分布在器件的底部，全新的連通方式技術，極大的推動了PCB技術的發(fā)展。
"在器件內部，硅片上的連接點還是分布在硅片的邊緣上，這些硅片連接點必須連接到PGA或者BGA封裝底部的管腳上。通常在器件內部使用一塊PCB來實現(xiàn)硅片和管腳之間的互聯(lián)，這個需求極大促進了由高密度互連（ HDI ）技術的發(fā)展，現(xiàn)在這項技術也應用到了PCB的設計和制造市場。
從器件包裝技術移植到板級PCB設計領域的核心技術包括：
| 名稱 | 描述 |
| 細線功能和電氣間隙 | 在今天的PCB制造技術中走線/電氣間隙降到100μm （ 0.1mm或4mil的）被認為是標準的，目前在器件封裝技術這個瓶頸是10μm左右。 |
盲孔 | 起始表面層，但不是貫穿整板，通常盲孔都是連接到鄰近的銅皮層 |
| 埋孔 | 起始于某一內層連通到另一個內層，但是都不接觸到表面的銅皮層 |
| 微孔 | "直徑小于6mils（ 150微米）的孔。微孔可以是照片成像、機械鉆孔或者激光鉆孔。激光鉆孔的微通孔是一項重要的高密度互連（ HDI ）技術，因為它允許在一個器件焊盤內放置通孔，而且當被用作在層疊制造過程中，作為一個，允許信號層的轉換，而不需要作短暫軌道（簡稱通過存根） ，大大降低了通孔引起的的信號完整性問題。" |
| 內芯板 | 一個兩面涂銅箔的剛性板（通常是FR-4） 。 |
| 半固化片 | "由固性環(huán)氧（樹脂+硬化劑）浸漬的玻璃纖維布，是半加工品。" |
| 雙面板 | 一塊有2層銅皮構成的板子，分別黏貼在絕緣層的兩邊。所有的孔都是通孔，也就是從一次側聯(lián)通到另外一側的孔。 |
| 多層板 | "一塊有多層銅皮的板子，少則4層多則超過30層。一塊多層板可以用很多不同的方法制造，通常會是：作為一組薄的，層疊的雙面電路板（由半固化片來分開）通過熱力和壓力來壓成一個單一的結構。在這種類型的多層電路板的孔可以通過所有的層（通孔），也可以是盲孔或埋孔。請注意，只有特定的層可以進行機械鉆孔來創(chuàng)建埋孔，因為它們是簡單地通過在薄的雙面電路板的層壓工藝之前鉆孔?；蛘?，如剛才所述的制造多層電路板，那么額外的層的層疊到任何一面。使用這種方法，在設計時要求使用的微孔，嵌入式組件或軟硬結合的技術。使用不同的名稱，以更準確地描述了不同的方法來制造多層電路板，如下所述。" |
| 逐次壓合法 | 包括機械鉆埋孔（鉆在薄雙面電路板的最終層壓前）的創(chuàng)建多層PCB板的技術 |
| 表面層流電路（SLC） | "從內芯板開始添加到任意一側的層疊（通常為1至4） 。是通用符號用來形容成品銅皮層+內芯銅層+銅皮層。例如， 2 +4 +2描述了一塊4層內芯板連帶2側各兩層的板子， 2層夾層的任一側（也可以寫成2-4-2 ） 。該技術允許在構建的過程中生成盲孔，以及嵌入離散或既成的組件。" |
順序層堆棧（SBU） | 從內芯板開始（雙面或者絕緣），在板的兩面通過多壓漸進，和導體與電介層一起疊壓形成。這種技術也可以在制造過程中添加盲埋孔，或者嵌入晶體管和器件。您也可以參考HDI技術。 |
| 高密度互連（ HDI ） | 高密度互連技術，一種在每個單位面積上擁有比傳統(tǒng)PCB更高密度布線的PCB。這種技術是通過使用良好的布線屬性和間距，微孔，埋孔和逐次壓合法等技術達成的。也通常被稱為順序層堆棧。 |
在PCBA加工廠中，由于工藝的不斷發(fā)展，對PCB基板的要求越來越高，而器件封裝技術的不斷發(fā)展，并應用到PCB技術中，促進PCB技術的不斷發(fā)展。
