在SMT貼片加工廠中，回流焊工藝是其中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，可將貼裝好的線路板，通過回流焊爐實(shí)現(xiàn)焊接，焊接的缺陷一般比較少，回流焊焊接也越來越受歡迎。接下來就讓我們了解回流焊的原理。

從溫度曲線（見圖）分析回流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了再流焊。

回流焊特點(diǎn)

與波峰焊技術(shù)相比，再流焊有以下特點(diǎn)：

1、不像波峰焊尋樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中， 所以元器件受到的熱沖小。

2、能控制焊料的施加量，避免了虛焊 、橋接等焊接缺陷，因此焊接質(zhì)量好，可靠性高。

3、有自定位效應(yīng)（self alignment）――當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔焊料表面張力的作用，當(dāng)基全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤潤時(shí)，能在表面張力的作用下自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象。

4、焊接中一般不會(huì)混入不純物，使用焊膏時(shí)，能正確地保證焊料的組分。

5、可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。

6、工藝簡單，修板的工作極小。