① 在SMT 生產(chǎn)車間里，領(lǐng)取焊膏時(shí)一般要求登記時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每罐焊膏編號(hào)。然后將它們保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度控制在2～10℃。

② 焊膏使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，至少提前2h 從冰箱中取出，寫下取出時(shí)間、編號(hào)、使用者，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。

③ 焊膏達(dá)到室溫后，在開封前要使用離心式的攪拌機(jī)進(jìn)行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的黏度。焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過(guò)時(shí)間使用期的焊膏絕對(duì)不能使用。

④ 如果焊膏置于網(wǎng)板上超過(guò)30min 未使用，一般要重新用攪拌機(jī)攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。

⑤ 焊膏印刷在PCB 上后，應(yīng)在24h 內(nèi)完成元器件的貼裝，超過(guò)時(shí)間要把PCB上的焊膏清洗后重新進(jìn)行印刷。

⑥ 焊膏印刷時(shí)的最佳環(huán)境溫度為23 ± 3℃，相對(duì)濕度以55% ± 5%為宜。濕度過(guò)高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊環(huán)節(jié)產(chǎn)生錫珠。