目前電路板內(nèi)層板o/S不良率約為1.3%上下，良率高低只是解決問(wèn)題優(yōu)先級(jí)的參考，但沒(méi)有絕對(duì)的作業(yè)準(zhǔn)則。因?yàn)楫a(chǎn)品制作技術(shù)有難易之別，因此不知是否該技術(shù)還有較大改善空間。別家的質(zhì)量改善做法未必對(duì)您有效，同樣的數(shù)字水平也無(wú)法代表確實(shí)電路板制作能力就相同。以您所呈現(xiàn)的質(zhì)量數(shù)字，水平已經(jīng)相當(dāng)高，如果統(tǒng)計(jì)方式十分確實(shí)則可改進(jìn)空間似乎有限。

依據(jù)一些先進(jìn)的建議，缺點(diǎn)改善可以依據(jù)兩個(gè)基本原則進(jìn)行。其一是先改善很快就可以解決的問(wèn)題，將他們標(biāo)準(zhǔn)化后繼續(xù)進(jìn)行下個(gè)問(wèn)題改善。其二是改善缺點(diǎn)比例較高的問(wèn)題，因?yàn)檫@種做法效果會(huì)比較顯著。

一般電路板廠家會(huì)將內(nèi)層與外層缺點(diǎn)完全分開(kāi)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)然是一種明確的分析方式，因?yàn)閮烧邔?duì)產(chǎn)品影響程度并不一樣。不過(guò)兩者缺點(diǎn)因素，卻仍有類似處，因?yàn)樗麄兌际鞘艿狡毓?、顯影、蝕刻、去膜質(zhì)量狀

況影響。電路板內(nèi)層板多用正片制程制作，而電路板外層板則多用負(fù)片制程制作，因此兩者會(huì)產(chǎn)生短斷路的缺點(diǎn)模式恰好相反、，另外電路板外層線路在完成后還需要面對(duì)多次處理，這些影響也該列入評(píng)估。

品管的名言說(shuō)：「不要把異常當(dāng)作問(wèn)題，有問(wèn)題的項(xiàng)目才應(yīng)該用技術(shù)來(lái)解決」。許多現(xiàn)象都可能是管理產(chǎn)生的后遺癥，這些方面多數(shù)并不需要外求而可以自我檢討改進(jìn)，以上供您參考。