在操作回流焊機(jī)之前還要掌握回流焊工藝控制技術(shù)，即進(jìn)行回流焊要掌握2個(gè)關(guān)鍵要素：回流焊溫度曲線(xiàn)分區(qū)和回流焊溫度曲線(xiàn)的設(shè)定。

回流焊溫度曲線(xiàn)：

回流焊溫度曲線(xiàn)是指通過(guò)回焊爐時(shí)，電路板上某一焊點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線(xiàn)，一般分為4個(gè)溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。

（1）預(yù)熱區(qū)

預(yù)熱區(qū)的作用是使PCB和元器件預(yù)熱，去除焊膏中的水分、溶劑，以防焊膏發(fā)生坍塌和焊料飛濺。升溫速度要控制在適當(dāng)范圍內(nèi)，過(guò)快會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，引起元器件開(kāi)裂，造成焊料飛濺，在非焊接區(qū)域形成焊料球和焊料不足的焊點(diǎn)；過(guò)慢則使助焊劑活性不起作用，溶劑揮發(fā)不充分。一般規(guī)定升溫速率為2℃/s~4℃/s，持續(xù)時(shí)間為90~150s。

（2）保溫區(qū)

保溫區(qū)的作用是使PCB上各元件的溫度趨于均勻一致，盡量減小溫差，保證在達(dá)到回流溫度之前焊料能完全干燥，到保溫區(qū)結(jié)束時(shí)，焊盤(pán)、錫球及元器件引腳上的氧化物應(yīng)被去除，整個(gè)PCB板的溫度達(dá)到均衡。持續(xù)時(shí)間為60~90s。

（3）回流區(qū)

回流區(qū)的作用是溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。回流焊焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般為焊膏熔點(diǎn)溫度加20~40℃，由于焊膏的黏度和表面張力隨溫度的提高而下降，這有利于促進(jìn)焊膏更快地潤(rùn)濕，因此，理想的回流焊接是峰值溫度與焊膏熔融時(shí)間的最佳組合，理想的溫度曲線(xiàn)是超過(guò)焊膏熔點(diǎn)的尖端區(qū)，覆蓋的面積最小且左右對(duì)稱(chēng)，焊接時(shí)間一般為60~90s。

（4）冷卻區(qū)

冷卻區(qū)的作用是使焊點(diǎn)凝固，形成良好的焊點(diǎn)。冷卻區(qū)應(yīng)盡可能快的速度進(jìn)行冷卻，將有助于得到明亮的焊點(diǎn)，且有飽滿(mǎn)的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)的更多分解物進(jìn)入焊膏中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚至引起焊點(diǎn)沾錫不良和焊點(diǎn)的弱結(jié)合力；冷卻快，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但太快會(huì)引起元器件內(nèi)部的溫度應(yīng)力二損壞元器件。冷卻區(qū)的降溫速度一般都不超過(guò)-4℃/s，冷卻至60℃左右即可。