SMT元器件一般有SMC(表面組裝元件)，SMD(表面組裝器件)和機(jī)電元件(開關(guān)、繼電器等)三大類。其中SMC是無(wú)源元件，SMD是有源器件，機(jī)電元件是異形元件，值得注意的是二極管、三極管是有源器件。

SMT器件體積雖然很小，有些還沒有引腳，但是SMD組裝密度很高，想知道一般的SMT集成芯片能封裝多少電極嗎？

現(xiàn)在的技術(shù)SMT器件件最小的引腳間距是0.3mm，而封裝的電極數(shù)可以從幾十到上千，典型的有QFP封裝和BGA封裝，QFP封裝芯片電極引腳數(shù)目最小的有20腳，最多的可能達(dá)到300引腳以上，BGA封裝芯片最多的可以達(dá)到上千引腳。例如：31mm*31mm的QFP-208，引腳間距為0.5mm時(shí)，有208條引腳。31mm *31mmR BGA 引腳間距為1.5mm時(shí)，有400個(gè)焊球（I/O）；引腳間距為1.0mm時(shí)，有900個(gè)焊球（I/O）。