隨著BGA元器件在電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，就經(jīng)常會(huì)碰到對(duì)BGA進(jìn)行返修、焊接的問題，而返修BGA是有一定的難度的，這跟選用的助焊膏有很大的關(guān)系，那么應(yīng)該選用哪種助焊膏呢？

焊接BGA應(yīng)該選用專門的BGA助焊膏，BGA助焊膏是成型劑、有機(jī)酸、合成酸、酸抑制劑、穩(wěn)定劑、增稠劑、觸變劑、表面活性劑、樹脂和高沸點(diǎn)溶劑的混合體，一般具有高阻抗和免洗的性能，效果比一般的助焊劑和松香好。也有一些人選擇用松香來焊接，也可以焊接成功，不過焊接的成功率沒這么好，使用的壽命也沒這么長(zhǎng)。所以建議使用專門的BGA助焊膏。