波峰焊溫度的設(shè)定是每一個電子加工廠在進行DIP插件加工時所需要考慮的。到底應(yīng)該如何設(shè)定才能使加工成品質(zhì)量更加完善呢？波峰焊溫度的設(shè)定事實上就是預(yù)熱溫度和焊接溫度的設(shè)定，波峰焊加工PCB線路板會經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，焊接區(qū)和冷卻區(qū)。接下來我們總結(jié)諾的電子加工波峰焊技術(shù)人員的加工經(jīng)驗，給出波峰焊溫度的設(shè)定標準及技巧，希望對有需要的人員有所幫助，僅供參考！

波峰焊溫度設(shè)定的標準

•  運輸速度為0.8m/mim~1.8m/min; 

•  預(yù)熱溫度為:80℃~150℃，預(yù)熱時間為：40S-100S

• 錫爐溫度為:250℃~280℃.焊接時間為2S—8S.

• 無鉛助焊劑(現(xiàn)以康輝的KH-800型為準)

• 無鉛稀釋劑(現(xiàn)以康輝的KHX-800型為準) 

•  我公司波峰焊顯示器上實際溫度與設(shè)置溫度相差5℃以上(不含5℃)時為異常,此時不可使用波峰焊.(如果用夾具相差10℃以上為異常)

• 已設(shè)置好的波峰爐重要參數(shù)如要修改需經(jīng)工程師確認并存檔才可使用.

• 運輸帶角度為30 -70    

• 氣壓設(shè)定在4-7kgf/cm2 

• 夾送傾角為：4~6度;

• 助焊劑噴霧壓力為：2~3Psi;

• 針閥壓力為：2~4Psi;

波峰焊溫度設(shè)定的技巧

1、  焊接溫度   

波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。  

2、  預(yù)熱溫度   

預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成;使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃，預(yù)熱時間1 ~ 3分鐘。  

3、  軌道傾角   

軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區(qū)更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太少，容易產(chǎn)生虛焊。因此軌道傾角應(yīng)控制在5°~ 7°之間。   

4、  波峰高度   

波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進行適當?shù)男拚?，以保證理想高度進行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準

具體的實際參數(shù)都要用專業(yè)的爐溫曲線測試儀來測量才可以、如果這個參數(shù)沒有達到焊接工藝的話、還要調(diào)整參數(shù)、在進行測試、達到標準為止。附上下圖我們認為最標準的波峰焊溫度曲線圖。