近年來(lái)半導(dǎo)體業(yè)吹起整并風(fēng)，從先前的日矽合并，到股后漢微科被荷商ASML吃下，到最近的日本軟銀吃下ARM（安謀）。

日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉認(rèn)為，全世界各企業(yè)的整合，包括硬體軟體、甚至是垂直水平都有其必要性，“我想是大勢(shì)所趨”。

封測(cè)兩大龍頭日月光及矽品去年8月開始就整合一事做討論。

其中日月光在今年2月曾提出，因全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年成長(zhǎng)因終端產(chǎn)品銷售動(dòng)能不足，而進(jìn)入成長(zhǎng)停滯狀態(tài)，為擴(kuò)大規(guī)模與提升競(jìng)爭(zhēng)力，若透過整合，將有效提升臺(tái)灣封測(cè)業(yè)技術(shù)水準(zhǔn)、降低成本。

針對(duì)近來(lái)日本軟銀購(gòu)并IP（矽智財(cái)）大廠ARM，吳田玉說，全世界各個(gè)企業(yè)的整合，包括硬體軟體及垂直水平，應(yīng)是大勢(shì)所趨，但無(wú)法評(píng)論某家公司和某家公司整合，但整合實(shí)際上有助其經(jīng)濟(jì)效能、技術(shù)及財(cái)務(wù)操作的必要性。

大小封測(cè)廠都在整并

除了兩大龍頭日矽整并以外，其他封測(cè)廠也開始進(jìn)行整并，今年第1季上市測(cè)試廠矽格吃下類比IC測(cè)試廠誠(chéng)遠(yuǎn)，誠(chéng)遠(yuǎn)將于今年9月1日正式終止柜臺(tái)買賣。欣銓也在上周宣布合并全智科。

不只臺(tái)灣出現(xiàn)整并潮，先前國(guó)外更有英特爾購(gòu)并Altera、NXP（恩智浦）購(gòu)并Freescale（飛思卡爾），昨天亞德諾（ADI）宣布收購(gòu)凌力爾特（Linear Technology），顯見科技業(yè)為拓展未來(lái)規(guī)模及其技術(shù)升級(jí)，整并已是在所難免的趨勢(shì)。