瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈今天針對2016年半導體業(yè)提出展望，看好中國大陸智能型手機數(shù)量需求將高于市場原先預期，原因包括有利于低階手機的新關稅補貼政策。

瑞銀證券臺灣企業(yè)論壇今天登場，約300多位投資人與企業(yè)代表參加，預計將舉行超過350個小型客戶會議。今年論壇聚焦于虛擬實境（VR）技術、新的半導體封裝技術以及下一代顯示器策略。

呂家璈表示，在IC設計業(yè)方面，瑞銀證券看好今年中國大陸智能型手機數(shù)量需求將高于市場原先預期，原因包括中國大陸有利于低階手機的新關稅補貼政策、國際領導品牌高階智能型手機今年動能趨緩，以及較趨穩(wěn)定的匯率等。

呂家璈也認為，芯片平均售價的穩(wěn)定只是暫時現(xiàn)象，瑞銀證券尚未看到競爭環(huán)境的顯著變化，并預期在需求趨緩且新進廠商推出具競爭力的產(chǎn)品時，定價壓力將再次浮現(xiàn)。

針對晶圓廠展望，呂家璈認為在未來幾年，整體需求將有所放緩，但具有先進科技和充足研發(fā)資源的市場領導廠商，可望進一步拓展市占率和提升利潤。

呂家璈預期，8吋晶圓廠的產(chǎn)能將維持滿載，主要受到驅動集成電路（IC）、電源管理集成電路（PMIC）和指紋傳感器需求的驅動。

在驅動IC方面，呂家璈指出，目前的趨勢是低階智能型手機會使用較低成本的無內存（RAM-less）驅動IC，后者將持續(xù)于8吋晶圓廠生產(chǎn)。此外，大部分的PMIC和指紋傳感器則因為物理特性的緣故，也應維持目前的8吋制程。

針對IC組裝與測試，呂家璈看好產(chǎn)業(yè)整合可望紓解定價壓力和改善利潤。雖然投資人擔心中國大陸積極的擴張計劃和定價策略將帶來價格競爭，但是瑞銀證券的分析顯示，對于市場領導廠商而言，過去幾年來的定價事實上相當理性。

不過，呂家璈也認為中國大陸的競爭局勢有所增溫，目前為止價格侵蝕的狀況只限于中國大陸市場本身。