三星電子(Samsung Electronics Co.)日前才傳出，已經(jīng)和三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)聯(lián)手開發(fā)出最新IC封裝科技，將跟臺積電爭奪iPhone 8處理器代工大餅。不過，根據(jù)韓媒剛剛的消息，三星似乎因?yàn)榫氖‰娦懿患选⒃馓O果(Apple Inc.)棄嫌，iPhone 8的訂單已由臺積電一手包下！

據(jù)報(bào)導(dǎo)，未具名業(yè)界消息顯示，由于三星代工的iPhone 6S處理器“A9”耗電量高于臺積電制造的版本，因此蘋果決定把iPhone 8的行動處理器全部交給臺積電獨(dú)家代工，而iPhone 7的A10處理器也由臺積全包。

話雖如此，三星最近在封裝技術(shù)的努力，仍然不可小覷。據(jù)報(bào)導(dǎo)，臺積電雖然靠著優(yōu)異的“整合扇出型”(InFO，integrated fan-out)晶圓級封裝技術(shù)，獨(dú)拿iPhone 7的A10處理器訂單，但三星電子與三星電機(jī)最近聯(lián)手推出新的扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FoWLP)技術(shù)，有機(jī)會藉此成為iPhone 7S處理器(即上文所指的iPhone 8)的代工廠商。

一位不愿具名的分析師表示，臺積電以自家FoWLP生產(chǎn)晶片的良率約有50-60%，現(xiàn)在就要看三星可把良率拉升多少，能不能強(qiáng)化自身的競爭力并吸引蘋果注意。

Hana Financial Investment當(dāng)時則預(yù)測，三星最快會在明(2017)年上半年開始量產(chǎn)FoWLP晶片。

蘋果即將在今(2016)年9月推出次世代智慧型手機(jī)“iPhone 7”，但果粉可以先別急著存錢，因?yàn)榉治鰩燁A(yù)估，愛瘋要到iPhone 8才會有重大創(chuàng)新，屆時應(yīng)該會激發(fā)一波升級熱潮，甚至?xí)袕臄硨﹃嚑I跳槽的用戶加入搶購。

據(jù)多家媒體報(bào)導(dǎo)，瑞士信貸分析師Kulbinder Garcha 6月15日發(fā)表研究報(bào)告指出，明年正好是iPhone系列智慧機(jī)問世十周年，到時候蘋果應(yīng)會跳過iPhone 7s、直接推出擁有許多創(chuàng)新特色的iPhone 8，至于今年的iPhone 7則沒有太多變化，至多僅有厚度變薄、儲存容量增加、Plus版有雙鏡頭等微幅提升。

根據(jù)Garcha的說法，iPhone 8的變革將非常顯著，預(yù)料會首度內(nèi)建OLED面板與全玻璃螢?zāi)?，還可能取消回首頁鍵、改善觸覺回饋功能并支援無線充電，數(shù)位相機(jī)也會更加強(qiáng)大。