銀鍍層，實際上是【銀-鈀-鉑-玻璃料(silver-palladium-platinum-glass frit)】的混合鍍層，但以【銀(Ag)】為主；因為我們的錫膏用的是SAC305，以【錫(Sn)】為主，所以經(jīng)過回流焊(Reflow)后發(fā)現(xiàn)零件上的銀鍍層溶解到了錫膏之中，以致造成零件焊接強(qiáng)度不足，最后造成掉落的問題。

我們把這兩種不同鍍層的電源電感器分別打上同樣的電路板，【銀-鈀-鉑-玻璃料(silver-palladium-platinum-glass frit)】的混合鍍層，與【錫-銀-銅(tin-silver-copper)(95.5/4/0.5)】鍍層。然后拿去作單體的推力(Push Force)測試，結(jié)果顯示【銀(Ag)Base】的鍍層推力比【錫(Sn)Base】的鍍層推力足足少了4.5Kgf。

就理論上來說，銀(Ag)在SAC的錫膏中屬于極少數(shù)，所以零件端點(diǎn)上如果鍍銀的話，銀就容易被溶解在錫膏之中，也就是被稀釋掉；如果零件的端點(diǎn)改成鍍錫的話，因為SAC的錫含量本來就很高，也就不太會再去搶零件端點(diǎn)上的錫鍍層了，也就可以形成比較好的焊接強(qiáng)度。

這個銀鍍層溶解于SAC焊料的問題，一般只會出現(xiàn)在端點(diǎn)面是非金屬的情況，因為一般使用蒸鍍或濺鍍方式將銀鍍于非金屬表面，當(dāng)焊點(diǎn)上面的銀被錫膏吃掉后就會露出非金屬表面，隨著非金屬表面露出越多，焊接的強(qiáng)度就會變得越弱。 如果是金屬端點(diǎn)(通常是「銅」)則比較不會有這個問題，因為銅會跟銀生成優(yōu)良Cu5Sn6的IMC，焊接強(qiáng)度沒有問題。