電路板組裝的測試流程，一般傳統的電路板經過SMT組裝后，通常會使用AOI(Auto Optical Inspection)先用光學來檢查零件偏移、短路、立碑、缺件... 等問題，然后經過ICT或MDA的電路測試，再經過FVT(Functial Verification Tester)功能測試等三種方式來確認電路板的功能正常。 其中以ICT的治具費用最貴，FVT最花時間，AOI則不是每家公司都一定會使用，而且功能也有限，想對這三種電路板質量測試做進一步了解的朋友，可以參考這篇文章【電路板組裝后的幾種測試方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT探討】。

問題來了，既然有這么多種方法都是用來確認電路板組裝的質量，那是否可以把其中比較花錢的ICT/MDA拿掉不測呢？ 不是還有AOI與FVT可以用來確認電路板的質量嗎？

這是因為AOI與FVT都有其嚴重的盲點，而且也都沒有辦法做到百分百的電路板測試涵蓋率(test coverage)，所以才需要用到著么多的測試方法來做到最大的測試涵蓋率(覆蓋率)。

可是FVT不就是全功能測試了嗎？ 怎么說沒有辦法做到百分百的測試涵蓋率呢？

這是因為電路板設計時會有所謂的「旁路(by pass)」線路及零件無法使用FVT測試到，這些旁路零件在正常的功能測試操作時是不會被用到且無法表現出功能的，比如防止電流過大的保護線路。 再者，AOI與FVT無法確認電路板上所使用的電子、電容、電感等零件的阻值、容值是否正確，而這些只有ICT/MDA可以測得出來，也就是說ICT/MDA到目前為止還有著不可被取代的功用。

再談談更勁爆的話題，很多老板會以生產效率或精實生產(Lean Manufacturing)的觀念來看電路板測試，認為其沒有任何產值，那為何不直接把所有的電路板測試項目或流程從生產線全部拿掉呢？ 或是一開始就把產品做到最好，這樣就不需要測試了，不是嗎？

這個觀念真很好，我也給他鼓鼓掌，但就純粹鼓掌而已。 如果你是主事者，除非產品出貨以后的質量問題完全不干你的事，否則你要是真敢拿掉測試，就等著客戶抱怨、退貨，然后走人吧。

我只能說，「測試」只是在幫我們的產品買個保險而已，就像你開車再小心，你敢確保自己開車出門絕對不會出什么意外？ 既然是意外，有時候不是你去撞人家，而是人家來撞你，不是嗎？ 那你敢確保你們自家生產的產品都不會有不良品？ 或是你敢保證把不良品賣給客戶也不會被抱怨或退貨？ 如果不敢，那就不要想把測試拿掉了吧！

你所能做的應該是衡量幫自家的產品幫買多少保險而已，也就是要作多少的測試來確保產品的出貨質量。 那究竟作多少測試才算合理？

我想這個問題必須視別產品而定，如果是關系到人命與安全的產品（汽車、飛機、醫(yī)療，軍事產品應該也算這一類），不論要花再多的費用，都應該作到100%的測試涵蓋率，因為人命你是賠不起的。

其次是關系到金融交易的產品，建議也要盡量作到100%的測試涵蓋率，因為你不敢確認客戶的金融交易損失會有多大，這可能是個無底洞，把公司賠了還不見得賠得起。

如果是一般的消費性產品，應該可以有討價還價的空間，要看你敢不敢賭了。 有些公司可能就會拿掉ICT/MDA的測試。