COB的封膠一般使用單液 Epoxy(環(huán)氧樹脂)，也可以使用雙液（Epoxy＋硬化劑），雙液的成品質(zhì)量可靠度雖然比較高，但是保存及維護(hù)非常麻煩，所以一般的 COB 都還是采用單液的制程。其次是如何控制封膠的外型，有些 COB 可能必須考慮外觀美觀的問題，所以必需要點(diǎn)出一個(gè)漂亮的圓球型。

如何控制封膠的外型就真的是一大學(xué)問了，這個(gè)問題從選用一支適合的 Epoxy 開始、如何封膠、到如何固化(curing)都可以探討，有些可能還有對封膠特性的特殊的要求，比如說不容易被移除封膠以保護(hù)內(nèi)在芯片隱私。

環(huán)氧樹脂封膠 (Epoxy Coating)

1、大部分的 COB 廠商都采用手動(dòng)點(diǎn)膠，原因也是 COB 屬于 Low Cost 制程，只是手動(dòng)點(diǎn)膠有損壞焊線的可能性，及點(diǎn)膠形狀不統(tǒng)一的缺點(diǎn)。

2、使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有助于控制 COB 的環(huán)氧樹脂固化后的形狀。

3、有些環(huán)氧樹脂需使用預(yù)熱針管，因?yàn)榄h(huán)氧樹脂在加熱后會(huì)有一段時(shí)間會(huì)降低黏度，可以有助環(huán)氧樹脂的流動(dòng)，并降低焊線拉扯的能力。 建議的環(huán)氧樹脂預(yù)熱溫度為60+/-5°C，PCB的預(yù)熱溫度為80°C。

4、如果晶圓焊點(diǎn)間距是比較小時(shí)(Fine Pitch)，建議采用黏度比較低的環(huán)氧樹脂并采用水壩(Dam)圈于外圍來阻擋環(huán)氧樹脂到處流動(dòng)。

5、如果采用雙液的 Epoxy 封膠還需注意幾個(gè)問題。 第一，攪拌必須均勻，否則會(huì)發(fā)生局部無法固化的問題。 第二，雙液型的 Epoxy 必須注意氣泡對焊線的影響，尤其是加熱加速固化的過程，氣泡會(huì)有熱脹冷縮的現(xiàn)象，也容易拉扯焊線致使焊線斷裂。 單液型則較沒有這方面的顧慮，但是單液型不容易控制外觀的形狀。