氮?dú)鈱儆诙栊詺怏w的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬產(chǎn)生氧化的反應(yīng)，回焊爐加氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)如下：

1、可以讓錫膏的表面張力變小，利于爬錫。

2、可以降低氧化，讓PCB的第二面在第一面過(guò)爐時(shí)不易氧化，利于二次回焊，可以產(chǎn)生較好的焊接，也可以減少空洞的產(chǎn)生。

3、減少空洞率(void)。 因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。

4、另外，現(xiàn)在也有研發(fā)在波焊爐中加氮?dú)猓瑑?yōu)點(diǎn)是可以降低液態(tài)錫槽氧化的速度，因?yàn)殚L(zhǎng)期處與液態(tài)的錫與空氣中接觸后會(huì)形成錫渣，有些較細(xì)小的錫渣會(huì)隨著涌錫附著在PCB的表面，若是剛好連在兩個(gè)錫點(diǎn)之間就會(huì)形成短路。 另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以增加插腳零件的吃錫率，因?yàn)殄a的表面張力變小，利于爬錫。 不過(guò)，氮?dú)庖膊槐阋司褪橇耍也ê笇?duì)氮?dú)獾南牧勘荣N焊還大。