半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓5月業(yè)績持續(xù)攀高，合并營收達新臺幣13.21億元，創(chuàng)13個月來新高紀錄。

隨著半導體產業(yè)景氣走出去年下半年的景氣谷底，環(huán)球晶圓今年來業(yè)績逐月攀高，5月合并營收達13.21億元，較4月再成長6.3%，并創(chuàng)13個月來新高。

環(huán)球晶圓表示，中小尺寸硅晶圓訂單成長動能高于預期，旗下臺灣、中國大陸、美國及日本中小尺吋晶圓產能已連續(xù)數(shù)個月滿載。

展望未來，環(huán)球晶圓指出，下半年中小尺寸晶圓需求可望維持上半年水平，大尺寸晶圓需求則可望隨著智能手機及雙鏡頭功能推出，呈逐季成長趨勢。

環(huán)球晶圓表示，收購Topsil旗下的半導體事業(yè)群效益也將于下半年開始逐步發(fā)酵，將可為營運注入成長新動能。