聯發(fā)科中高階晶片本月開始缺貨，啟動追單，加上蘋果iPhone 7新機基頻訂單加持，晶圓代工產能需求大增，導致臺積電與聯電28奈米HPM（移動高性能）制程產能供不應求，一路滿到第3季底。

28奈米并非目前晶圓廠最先進的制程，因制程相對成熟、良率穩(wěn)定，成為晶圓廠推升獲利的重要推手。據了解，臺積電、聯電28奈米產能利用率大增，訂單一路排到9月，帶動毛利率跳高。

臺積電、聯電先前在法說會都表示，本季28奈米制程需求強勁，是挹注營運的要角，聯電預估，本季毛利率可望大增近9個百分點、上看23%，增幅傲視同業(yè)；臺積電本季毛利率也可望重回五成關卡、上看51%。

智慧手機市場動態(tài)

28奈米HPM制程是代工廠主攻智慧型手機、平板電腦等行動通訊市場的制程，主要特色是低功耗、省電、高效能等，也是高通、聯發(fā)科、展訊等手機晶片廠現階段主要采用的制程。

聯發(fā)科表示，確實正與代工廠進行第3季產能計畫中，但無法透露是否有追單；現階段供應正常，沒有缺貨，若有追單，也是因為與原本預估值不同。

手機晶片供應鏈透露，大陸中國移動和阿里巴巴4月下旬起對補貼政策縮手，低階智慧手機需求在5、6月開始放緩，雖然低階產品缺貨情況好轉，不過，聯發(fā)科的中高階晶片“MT6755”（曦力P10）近期在OPPO等客戶積極拉貨下，供應開始告急，成為大缺產品。

手機晶片供應鏈表示，中階手機晶片市場需求還不錯，俄羅斯等新興國家需求也見到上升，是近期主要的拉貨動能；現狀應該是“需求還不錯、但供應不足”造成的缺貨，供應不夠的情況比需求上升還嚴重。

英特爾自高通手中拿下過半的iPhone 7手機基頻訂單，以臺積電28奈米HPM制程生產，也對其他手機晶片廠的追單產生晶圓代工廠產能的排擠效應，造成產能供不應求。

為滿足客戶需求，市場傳出，聯發(fā)科已在本月緊急向臺積電追單。