臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心合作舉辦“PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì)”，本季主題將聚焦于下世代5G通訊，透過國際間的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及商業(yè)運(yùn)作上的布局，臺(tái)灣電子科技產(chǎn)業(yè)未來如何面對(duì)下世代5G通訊應(yīng)用市場的優(yōu)勢(shì)與機(jī)會(huì)。

行動(dòng)通訊進(jìn)展快速，從1990年起的2G(GSM)、2000年的3G到至今的4G LTE行動(dòng)通訊，當(dāng)4G在全球陸續(xù)走向商用之際，更新一代的無線通信技術(shù)5G正如火如荼地展開并預(yù)計(jì)于2020年商轉(zhuǎn)，資策會(huì)預(yù)估全球在2022年5G關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)新臺(tái)幣30.3兆元，臺(tái)灣也將可達(dá)1兆元的規(guī)模。

由于未來的生活將進(jìn)入萬物皆聯(lián)網(wǎng)的情境，而5G也將承襲目前行動(dòng)通訊技術(shù)將行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、通訊技術(shù)與云端三位一體的概念，同時(shí)以此為基礎(chǔ)催生新型態(tài)的服務(wù)與應(yīng)用，面對(duì)即將爆發(fā)的5G革命，國際間的競合與標(biāo)準(zhǔn)制定中的角力，是大家所關(guān)注的議題。

為了掌握這些關(guān)鍵議題，本季研討會(huì)特別邀請(qǐng)資策會(huì)的賴建宏資深產(chǎn)業(yè)分析師來談國際間5G趨勢(shì)，以及由MWC所帶回的第一手信息；此外對(duì)于5G關(guān)鍵技術(shù)的需求與臺(tái)灣將如何定位自己在這價(jià)值鏈的位置，并且邀請(qǐng)工研院資通所的周勝鄰副所長(同時(shí)也是臺(tái)灣資通產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)秘書長)來分享5G發(fā)展沿革、技術(shù)展望和臺(tái)灣的布局現(xiàn)況。

此外針對(duì)2016 PCB產(chǎn)業(yè)最新市場分析，工研院資深產(chǎn)業(yè)分析師董鍾明將再次為您重點(diǎn)整理產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)及全球智慧手機(jī)下一步發(fā)展之評(píng)析，讓您洞悉未來商機(jī)！