QFN (Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)在現(xiàn)今電子加工業(yè)界的IC封裝當中似乎有越來越普遍的趨勢，QFN的優(yōu)點是體積小，足以媲美CSP(Chip Scale Package)封裝，而且成本也相對便宜，IC的生產(chǎn)制程良率也蠻高的，還能為高速和電源管理電路提供較佳的共面性以及散熱能力等優(yōu)點。 此外，QFN封裝不必從四側(cè)引出接腳，因此電氣效能更勝引線封裝必須從側(cè)面引出多接腳的SO等傳統(tǒng)封裝 IC。

盡管 QFN 有這么多的封裝及使用上的優(yōu)點，但它卻給電路板組裝廠帶來不少的焊接質(zhì)量沖擊，因為 QFN 的無引腳設計，一般很難從其外觀的焊錫點來判斷其焊錫性是否良好，雖然 QFN 的封裝側(cè)面仍留有焊腳，但有些 IC 封裝業(yè)者只是把 Leaf frame(導線架)切斷露出其切斷面，并沒有再加以電鍍處理，所以基本上吃錫就不太容易， 再加上保存一段時間后切斷面容易氧化，更造成側(cè)面上錫的困難。

1、QFN 的側(cè)面焊腳為導線架(lead frame)的切斷面，并無電鍍層。

也就是說QFN的焊接其實可以不用管側(cè)邊的焊接狀況，只要確保QFN焊腳底部及正底部的散熱片位置真正的吃錫部份就可以了。 QFN底部焊腳的吃錫其實可以想象成 BGA，所以建議應該可以參考 IPC-A-610D, Section 8.2.12 Plastic BGA 的標準，至于中間接地焊墊的吃錫可能得視各家的設計而定。

2、QFN側(cè)邊焊腳吃錫雖然不好，但因為其底面吃錫良好，所以電氣特性仍然良好。

3、QFN側(cè)邊焊腳吃錫良好。

就如同 BGA 的焊錫檢查標準，目前 QFN 的焊錫檢查除了用電測 (In-Circuit-Test 、 Function Test) 來偵測其功能之外，一般也會佐以光學儀器或 X-ray 來檢查其焊錫的開、短路不良現(xiàn)象。 老實說 X-Ray 的等級不夠好的話，還真的不是很容易檢查出來 QFN 的焊錫問題。 如果無論如何還是找出焊錫性的問題，最后只能使用切片(Micro-section)或 用滲透染紅試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫等破壞性實驗來檢查。

4、使用 X-Ray 檢查 QFN 焊錫。

5、使用 X-Ray 檢查 QFN 焊錫，疑似焊接不良。

QFN 空焊的可能解決方法

當發(fā)現(xiàn) QFN 空焊時應該先澄清是否為零件氧化問題，可以把零件拿去作一下沾錫性實驗來作確認，再來要判斷是否有固定焊腳空焊的問題，一般接地腳比較容易產(chǎn)生空焊，可以考慮變更電路板的布線設計，在電路板的線路(trace)上增加熱阻(thermal relief)墊來減少焊腳大面積直接接地的比率，這樣可以延緩熱量散失的速度。 （所謂「熱阻」就是把接地的線路寬度縮小，讓熱能不要馬上傳導到整片的接地大銅片。）

也可以試著調(diào)整爐溫(reflow profile)，或改為斜升式回流焊曲線(slumping type)以減少錫膏在預熱時吸收過多熱量的問題。

曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)有 QFN 底部中間的接地焊墊上印刷過多錫膏，當零件流過回流焊時造成零件浮起形成空焊的問題，這時候可以考慮將 QFN 底部中間的接地焊墊印刷成「田」字型會比整片印刷要來得好，過回流焊時也較不會因錫膏全部熔融成一團而造成零件浮動的情形。

另外電路板的焊墊上盡量不要有導通孔(vias)，中間散熱接地墊上的通孔(vias)也要盡量塞孔，否則容易影響焊錫量及氣泡的產(chǎn)生，嚴重的還可能導至焊接不良。

6、通孔(vias)塞孔

加「氮氣」是否可以有效增加 QFN 的良率？ 我只能說見仁見智，氮氣是可以防止零件氧化，但能否焊上 QFN 的側(cè)面焊腳，還是有待觀察，況且加氮氣會增加成本，還是擺在最后再考慮就好了。