在 SMT 的大生產(chǎn)中為保證品質(zhì)和降低成本,離不開(kāi)在線測(cè)試。為了保證測(cè)試工作的順利進(jìn)行, PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試孔(用于 PCB及 PCB組件電氣性能測(cè)試的電氣連接孔)的設(shè)計(jì)。

(1)接觸可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)。測(cè)試點(diǎn)原則上應(yīng)設(shè)在同一面上,并注意分散均勻。測(cè)試點(diǎn)的焊盤(pán)直徑為 09mm ~1.0mm,并與相關(guān)測(cè)試針相配套。測(cè)試點(diǎn)的中心應(yīng)落在網(wǎng)格之上,并注意不應(yīng)設(shè)計(jì)在板子的邊緣5mm 內(nèi),相鄰的測(cè)試點(diǎn)之間的中心距不小于1.46mm,如圖所示。

測(cè)試點(diǎn)之間不應(yīng)設(shè)計(jì)其他元件,測(cè)試點(diǎn)與元件焊盤(pán)之間的距離應(yīng)不小于1mm,以防止元件或測(cè)試點(diǎn)之間短路,并注意測(cè)試點(diǎn)不能涂覆任何絕緣層,如圖所示。

原則上, 測(cè)試孔可用工藝孔代替, 但對(duì)拼板的単板測(cè)試時(shí)仍應(yīng)在子板上設(shè)計(jì)測(cè)試孔。

(2)電器可靠性測(cè)試設(shè)計(jì),所有的電氣節(jié)點(diǎn)都應(yīng)提供測(cè)試點(diǎn),即測(cè)試點(diǎn)應(yīng)能覆蓋所有的I/0、電源地和返回信號(hào),每一塊IC都應(yīng)有電源和地的測(cè)試點(diǎn),如果器件的電源和地腳不止一個(gè), 則應(yīng)分別加上測(cè)試點(diǎn), 一個(gè)集成塊的電源和地應(yīng)放在2.54mm 之內(nèi), 不能將 IC控制線直接連接到電源、地或公用電阻上,對(duì)帶有邊界掃描器件的VLSI和 ASIC器件,應(yīng)增設(shè)為實(shí)現(xiàn)邊界掃描功能的輔助測(cè)試點(diǎn),如時(shí)鐘、模式、數(shù)據(jù)串行輸入/輸出端、復(fù)位端,以達(dá)到能測(cè)試器件本身的內(nèi)部功能邏輯的要求。