1、拉尖 

產生原因：傳送速度不當，預熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失敗，元器件引線可焊性差。
解決辦法：調整傳送速度到合適為止，調整預熱溫度，調整錫鍋溫度，調整傳送角度，優(yōu)選噴嘴，調整波形，調換焊劑，解決引線可焊性。

2、橋連

產生原因：預熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫銅含量過高，助焊劑失效或密度失調，印制板布局不適合和印制板變形。
解決辦法：調整預熱溫度，調整錫鍋溫度，化驗焊錫的Sn和雜質含量，調整焊劑密度或換焊劑更改PCB設計，檢查PCB質量。

3、虛焊

產生原因：元器件引線可焊性差，預熱溫度低，錫料問題，助焊劑活性低，焊盤孔太大，印制板氧化，版面有污染，傳送速度過快，錫鍋溫度低。
解決辦法：解決引線可焊性，調整預熱溫度，化驗焊錫的Sn和雜質含量，調整焊劑密度，設計減小焊盤孔，清除PCB氧化物，清洗版面，調整傳送速度，調整錫鍋溫度。

4、錫薄

產生原因：元器件引線可焊性差，焊盤太大（需要大焊盤除外），焊盤孔太大，焊接角度太大，傳送速度過快，錫鍋溫度高，焊劑涂覆不均勻，焊料含錫量不足。
解決辦法：解決引線可焊性，設計減小焊盤，設計減小焊盤孔，減小焊接角度，調整傳送速度，調整錫鍋溫度，檢查預涂焊機裝置，化驗焊料Sn含量。

5、漏焊（局部焊開口）

產生原因：引線可焊性差，焊料波峰不穩(wěn)，助焊劑失效，焊劑噴涂不均，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動，預涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理。
解決辦法：解決引線可焊性，檢查波峰裝置，更換焊劑，檢查預涂焊劑裝置，解決PCB可焊性（清洗或退貨），檢查調整傳動裝置，統(tǒng)一使用焊劑，調整工藝流程。

6、印制板變大

產生原因：工裝夾具故障，裝夾具操作問題，PCB預加熱不均，預熱溫度過高，錫鍋溫度過高，傳送速度慢，PCB選材問題，PCB儲藏受潮，PCB太寬。

7、焊腳提升

產生原因：收縮應力，焊料偏析，含Pb雜質的涂層。
解決辦法：降低PCBA板厚度（波峰焊時），以減少收縮應力，焊后快速冷卻以防止焊料偏析發(fā)生，不使用含量Bi的焊料，盡量避免含Pb雜質的涂層。